Intel начала строительство нового здания рядом со своей штаб-квартирой в Санта-Кларе. Комплекс Central Utility Building (CUB) станет частью инфраструктуры подразделения Intel Foundry. В нем разместят производство критически важных компонентов для полупроводникового производства — прежде всего фотошаблонов (масок) для DUV- и EUV-литографии, которые Intel изготавливает самостоятельно.
Проект здания разработали еще несколько лет назад. Строительство также планировали начать раньше, однако из-за финансовых трудностей Intel, как и расширение производственных фабрик, его отложили. Инициатором проекта выступал бывший генеральный директор Пэт Гелсингер, а теперь его реализацию продолжают нынешний глава Intel Лип-Бу Тан и руководитель подразделения Foundry Нага Чандрасекаран.
Стоимость строительства пока не раскрывается. Ключевым подразделением нового комплекса станет Intel Mask Operation (IMO). Эта служба работает сразу на двух площадках — в Санта-Кларе и Хиллсборо (штат Орегон) — и обеспечивает фотошаблонами все производственные предприятия Intel.
Еще в 2019 году Intel подробно рассказывала о собственном производстве фотошаблонов — одном из самых сложных этапов выпуска современных микросхем. Стандартная фотомаска имеет размеры 152,4 × 152,4 мм при толщине 6,35 мм и изготовлена из высокочистого кварцевого стекла. На нее методом электронно-лучевой литографии (Electron Beam Lithography, EBL) наносят отдельный слой будущего кристалла. При этом объем проектных данных современных процессоров огромен: полный набор может достигать 5 петабит, или около 625 ТБ.
Крупные размеры фотошаблонов напрямую связаны с постоянным уменьшением технологических норм. Повышать разрешение оптической литографии только за счет сокращения длины волны или усложнения оптической системы уже невозможно, поэтому отрасль постепенно перешла от DUV- к EUV-литографии. Если DUV использует излучение с длиной волны 193 нм, то EUV работает уже на 13,5 нм. Во время экспонирования рисунок фотошаблона многократно уменьшается высокоточной оптической системой и переносится на кремниевую пластину.
И кварцевая подложка, и сформированные на ней структуры должны быть практически идеальными. Даже микроскопический дефект фотошаблона воспроизведется на каждом кристалле пластины и может привести к браку всей партии. Поэтому изготовление фотошаблонов считается одним из самых точных и технологически сложных процессов во всей полупроводниковой промышленности.
На изготовление одного фотошаблона уходит несколько дней. Поскольку современные процессоры состоят из десятков технологических слоев, для каждого этапа экспонирования требуется отдельная маска. Уже при выпуске 14-нм продукции Intel использовала свыше 50 различных фотошаблонов для одного проекта чипа. В современных техпроцессах 5, 3 и 2 нм их количество выросло еще сильнее и, в зависимости от технологии и типа изделия, обычно превышает 80, а иногда достигает 100 и более. Это наглядно показывает, насколько важным и дорогостоящим остается производство фотошаблонов для современной полупроводниковой отрасли.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).