Многие производители сегодня представляют свои собственные мобильные устройства. Однако большинство компонентов в них одинаково. Одним из таких компонентов является внутренняя память. Южнокорейская компания Samsung является одним из крупнейших производителей чипов памяти. Сейчас компания объявила о выпуске новой eMMC памяти. Как сообщает Samsung, производство осуществляется по 10-нм техпроцессу, что позволяет делать больше чипов на одной подложке. Для сравнения: модули памяти в текущей линейке Samsung SSD 840 производятся по 21-нм техпроцессу.
Переход на 10-нм техпроцесс, помимо сокращения расходов на производство, обеспечивает и другие преимущества. Так, чипы памяти будут требовать меньшее количество энергии, что позволит увеличить время автономной работы устройств. Для мобильных устройств это, безусловно, важный фактор. Также меньший техпроцесс позволяет уменьшить и размеры, что может быть использовано в дизайне устройств. Чипы будут основаны на технологии MLC и иметь ёмкость вплоть до 64 Гбайт. Как сообщает производитель, количество операций записи составляет 2000, а операций чтения - до 5000. Скорость записи данных достигает 50 Мбайт/с, а скорость чтения - до 260 Мбайт/с. Это примерно в десять раз выше скорости в современных модулях памяти.
Массовое производство eMMC, по словам Samsung, началось уже в прошлом месяце, поэтому появление новой памяти в устройствах должно состояться достаточно скоро.