Брайан Кржанич (Brian Krzanich), главный исполнительный директор Intel, впервые представил работающий прототип SoFIA в рамках IDF в Шэньчжэне в апреле 2014 года. Новая платформа SoFIA (Smart-or Feature-phone on IA, смартфон на базе архитектуры Intel), объединяет процессор и модем сотовой связи на одном кристалле. Новая разработка представляет собой один из самых стратегическии важных продуктов в плане выпуска продукции корпорации не только с точки зрения развития рынка смартфонов, но и с точки зрения предложения недорогих микросхем на базе технологий Intel с быстрой экономической оборачиваемостью, предназначенных для планшетов начального и среднего уровня, устройств на базе носимых технологий, «Интернета вещей» и других перспективных направлений.
В декабре 2012 года подразделение по производству беспроводной мобильной продукции Intel отметило поставку 1 млрд. платформ для телефонов на базе одной микросхемы. Проектное решение «телефон-на-микросхеме», которое было представлено в середине 2000-х гг. командой Infineon Wireless, позволило создать недорогие мобильные телефоны, которые включали всего 50 компонентов (тогда как другие – порядка 250). Эти платформы объединяют радиочастотный модуль, модем с прямой передачей данных, модуль памяти, блок управления электропитанием, GPS-модуль с бюджетным ARM-ядром и создаются сторонними производителями микросхем. Сегодня Intel по-прежнему продаёт миллионы этих микросхем, хотя их конструкция осталась без принципиальных изменений – они, как правило, поддерживают только сети 2G и в значительной степени обесценились из-за выпуска LTE-модемов (при участии Rockchip Intel представила обновлённую версию 6321 с поддержкой 3G, которая лежит в основе «умного» браслета MICA).
Согласно Сэму Спенглеру (Sam Spangler), вице-президенту Intel и руководителю Mobile & Communications Group, примерно половина из 1,3 млрд. смартфонов, проданных в 2014 году, приходилась на смартфоны начального уровня (стоимостью менее $200). Тогда как в сегменте смартфонов верхнего ценового уровня на развитых рынках наблюдается стагнация, сегмент недорогих устройств растёт. Недорогие смартфоны сейчас обеспечивают производительность на уровне дорогих смартфонов прошлого, что создаёт большое количество клиентов на рынке Китая и в других странах. "С помощью недорогих смартфонов вы можете выйти в сегмент покупателей, которые приобретают своё первое и единственное вычислительное устройство. Мы хотим, чтобы эти устройства создавались на базе Intel," – сказал Спенглер. По его мнению, до 2020 года объём рынка недорогих смартфонов может достичь миллиарда устройств в год.
Динамика развития этих рынков будет определять подход Intel. Снижение цен создаст давление на стоимость. Для сохранения конкурентоспособности нужно выбрать решение с высоким уровнем интеграции, чтобы реализовать максимальное количество функций на одной микросхеме. А быстрое появление новых моделей смартфонов означает, что нужно предлагать продукцию оперативно, сохраняя возможность вносить изменения на последнем этапе.
"Было проще и легче взять ядра на базе архитектуры Intel и интегрировать их в имеющуюся инфраструктуру, нежели взять модем, портировать его на наш 22- или 14-нм технологический процесс и затем создать однокристальную систему, – объясняет Спенглер. – Только в отношении одного модема мы смогли сэкономить год на разработке и стабилизации".
Поскольку платформа "телефон-на-кристалле" всегда производилась на заводах по производству интегральных микросхем, для изготовления вспомогательных компонентов применяются инструменты и методики, основанные на отраслевых стандартах. "Мы используем метод разработки, который обеспечивает исключительную гибкость, – сказал Вернер Лушниг (Werner Luschnig), руководитель проекта SoFIA. – Мы повторно используем активы, представляющие собой "ноу-хау" Intel, внедряем автоматизированное проектирование, синтез и тестовые стенды". Такой подход не только ускоряет разработку, но и позволяет передать задачи для дальнейшей разработки партнёрам, включая Rockchip и Spreadtrum, для создания производных решений.
План выпуска продукции SoFIA на 2015 год включает следующие разработки:
SoFIA 3G: поставляется с конца 2014 года. Объединяет два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи 3G. Это решение создано на базе двух микросхем, что является рекордным результатом для всей отрасли.
SoFIA 3G-R: создана при участии Rockchip. Поступит на рынок в начале 2015 года. Реализует новые возможности в планшетах и будет активно использоваться China Tech Ecosystem.
SoFIA LTE: новинка будет представлена в первой половине 2015 года. Разработки модема 7260 LTE объединяются с 4 ядрами на базе архитектуры Intel. Выпуск этой новинки позволит конкурировать с MediaTek и Qualcomm, которые также готовят свои первые решения LTE начального уровня.