Современные смартфоны, включая недавно представленные флагманы LG G5 и Samsung Galaxy S7 обладают огромной мощностью в компактном корпусе. Неудивительно то, что даже несмотря на высокотехнологичный процесс изготовления и сложные техники управления питанием, возрастает необходимость дополнительного охлаждения. Интересно то, что тепловые трубки используются сейчас не только в массивных кулерах для CPU или GPU, но также и в мобильных устройствах. Например, Samsung Galaxy S7 с процессором Qualcomm Snapdragon 820, который будет продаваться в США, использует систему охлаждения с тепловыми трубками. Согласно тайваньским поставщикам, это больше не закрытая информация. Количество заказов на изготовление тепловых трубок для мобильных устройств в последнее время постоянно увеличивается, означая то, что производители таких трубок в скором времени смогут получить дополнительную прибыль.
Сами производители смартфонов очень редко упоминают системы охлаждения своих устройств. О них мы узнаем, в основном, на разборках. Интересно то, что в свое время в 2015 году проблемы с перегревом Qualcomm Snapdragon 810 уже показали то, что роль эффективных решений охлаждения смартфонов должна увеличиваться. В настоящее время большинство производителей используют графитовые системы охлаждения, а также опираются на координирующее ПО и металлический корпус. Возможно, приоритеты поменяются в ближайшем будущем.
Однако поставщики в настоящее время с опасением относятся к такому оптимизму разработчиков: для использования тепловых трубок в смартфонах придется полностью перерабатывать дизайн, что приведет к увеличению стоимости всех деталей. Принимается во внимание и тот факт, что смартфоны обычно не живут долго, пользователи довольно часто покупают новые устройства. Поэтому производителям нужно быть очень предусмотрительными, прежде чем вкладывать деньги в разработку новых пресс-форм. Потребность в таком охлаждении может возрасти в будущем и будет зависеть от дальнейшей разработки компонентов смартфонов.