С грядущим выходом флагмана Samsung Galaxy S9 нас ждет еще один анонс - "системы на чипе" Snapdragon 845 от Qualcomm. Разработка данной SoC уже завершена, и сегодня Qualcomm наверняка работает над преемником. Начинает появляться первая информация о Snapdragon 855. Qualcomm впервые будет производить SoC на TSMC по новому тонкому техпроцессу 7 нм.
Кроме того, ходят слухи о промежуточном чипе Qualcomm Snapdragon 850. В отличие от 855, чип Snapdragon 850 будет завершен в этом году, он во многом базируется на дизайне Snapdragon 845. Но для привлечения к новому SoC производителей, чип будет впервые оснащен встроенным модемом 5G. Предыдущая модель имела в своем распоряжении лишь модем LTE, но Snapdragon 850 уже сможет работать с новым стандартом мобильной связи.
Интегрированный модем Snapdragon X50 уже был анонсирован ранее, благодаря стандарту 5G он обеспечивает высокие скорости передачи данных. Но конкретных спецификаций пока не объявлено. Конечно, модем 5G будет обратно совместим с сетями LTE.
Интересно, что Qualcomm может использовать Snapdragon 850 не только для планшетов и смартфонов. Ходят слухи о появлении мобильных устройств под управлением Windows 10. Они тоже получат возможность работать в сетях 5G. Qualcomm пока не комментирует слухи, поэтому дождемся появления официальной информации.