Производитель дисплеев BOE объявил о сотрудничестве с разработчиком чипов Qualcomm. Цель сотрудничества заключается в производстве недорогих сканеров отпечатка пальца, которые напрямую интегрируются в дисплей OLED. BOE будет использовать сканеры 3D Sonic Max, разработанные Qualcomm, после чего предлагать соответствующие панели производителям смартфонов. Но в качестве процессора смартфона должен работать чип Snapdragon от Qualcomm.
Преимущество заключается не только в снижении себестоимости производства дисплеев, но и в улучшенной интеграции сканера отпечатка пальца. По сравнению с предыдущими вариантами на рынке, площадь сканера будет существенно больше, что позволит, например, определять до двух отпечатков пальцев одновременно. И скорость распознавания тоже увеличилась. В качестве основы Qualcomm использует привычную ультразвуковую технологию.
Площадь нового сенсора составит 30 x 20 мм, частота распознавания 1:1.000.000. Для сравнения, современные сенсоры имеют площадь 9 x 4 мм, частота распознавания составляет 1:50.000. Первые дисплеи со сканером 3D Sonic Max выйдут на рынок во второй половине 2020.
Когда появятся первые смартфоны с новым дисплеем и сенсором - неизвестно. Но поскольку отгрузка дисплеев начнется не раньше второй половины 2020 года, смартфоны появятся где-то в первой половине 2021. Сотрудничество двух компаний обеспечит гарантированный спрос на продукцию BOE, а также побудит производителей смартфонов использовать Snapdragon SoC от Qualcomm, которая поддерживает данную технологию. Так что выиграют обе компании, а производители смартфонов получат дисплеи с сенсором по выгодной цене.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).