В актуальном поколении PlayStation Sony использует жидкий металл как термоинтерфейс между чипом и радиатором. Несмотря на предусмотренные меры защиты, в ряде случаев жидкий металл всё же смещался и попадал в нежелательные зоны. После появления подобных инцидентов Sony изменила конструкцию модуля охлаждения и усилила изоляцию, чтобы материал надёжно удерживался в предназначенной области.
Польский моддер и YouTube-автор modyfikatorcasper изучил ревизию CFI-2116 обновлённой PlayStation 5 Slim и обнаружил ряд доработок. Фотографии он опубликовал в X. В частности, Sony использует на основании радиатора спиралевидные канавки, которые должны препятствовать перемещению жидкого металла под воздействием вибраций и температурных циклов.
Изменения затронули и материнскую плату с SoC. В новой ревизии применяются иные VRM-компоненты, а количество фаз питания уменьшено с семи до пяти. Это типичная оптимизация, и, судя по всему, Sony сочла пятифазную схему достаточной для стабильной работы чипа.
У PlayStation 5 существуют не только известные пользователям версии Slim, Pro и Digital, но и многочисленные внутренние аппаратные ревизии. Их маркировки — вроде CFI-2116 — обычно известны лишь энтузиастам, которые по разным причинам предпочитают ту или иную аппаратную версию.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).