Калифорнийский производитель чипов Advanced Micro Devices работает совместно с южнокорейским производителем полупроводников SK Hynix над так называемой памятью HBM (High Bandwidth Memory). Данный тип памяти будет, в том числе, значительно увеличивать производительность AMD APU, поскольку сегодня графическая производительность процессоров упирается в низкую пропускную способность памяти DDR3.
Память HBM, которую также называют 3D-RAM, содержит несколько кристаллов DRAM друг над другом, что должно существенно увеличить производительность. Прототипы уже выпущены, также готовится сертификация JEDEC - это говорит о том, что обе компании приступили к финальной стадии разработки памяти. AMD уже довольно скоро сможет задействовать новую технологию памяти - в том числе и в случае преемника APU Kaveri, который выйдет в январе.
Intel между тем выбрала другой путь, она припаивает вместе с графическими ядрами "Iris Pro" отдельную память EDRAM, которая увеличивает производительность графической подсистемы процессора Haswell. Такой шаг позволили Intel сравняться по скорости GPU с APU AMD, но у последних подобное усиление отсутствует.