Samsung Electronics планирует расширить производство 3D DRAM. Как пишет ET News, технологический концерн увеличит объёмы производства в тридцать раз.
Уже в следующем году дочернее предприятие Samsung Semiconductor будет ежемесячно выпускать миллион чипов памяти HBM2 и 3DS DRAM - в 30 раз больше, чем сейчас. Источники сообщают, что производитель полупроводников недавно заказал 20 так называемых "Thermo Compression Bonders", с помощью которых чипы памяти стекируются в слои. ET News пишет, что новое оборудование производительнее имеющегося у Samsung Semiconductors оборудования.
High Bandwidth Memory (HBM) и память 3DS DRAM используется в видеокартах и CPU. Samsung ожидает, что спрос со стороны таких производителей, как NVIDIA, Intel, AMD, Google, будет расти. ET News связывает это с развитием искусственного интеллекта и цифровых помощников.
Кроме того, скоро Samsung начнёт массовое производство новых чипов для камер смартфонов. Память DRAM, чип и сенсор CMOS будут стекированы и связаны. Такое решение позволит снимать 1.000 фотографий в секунду, то есть намного больше, чем при скоростной видео съёмке.