Hynix расширила ассортимент своих продуктов чипами DDR4 емкостью 16 Гбайт. Конечно, модули планки DDR4 с чипами по 16 Гбайт уже есть на рынке, но раньше они формировались путем стекирования двух кристаллов емкостью 8 Гбайт. То есть один чип представлял собой "бутерброд" из двух кристаллов. Четыре кристалла в одном чипе позволяют достичь емкости 32 Гбайт. Соединение кристаллов в чипе выполняется через TSVs.
Подобные стекированные чипы памяти на планках DIMM адресовать довольно сложно. В случае 64-Гбайт модуля мы получаем 4-ранговый DIMM (два физических и два логических ранга), а 128-Гбайт модуль является 8-ранговым (два физических и четыре логических ранга). Crucial предлагает подобные 128-Гбайт DDR4-2666 LRDIMM, но стоят они $3.999 за модуль. Сложная структура приводит к довольно высоким задержкам CL22 и выше.
Чипы памяти DDR4 от SK Hynix позволяют создавать DIMM с более простой структурой и меньшим энергопотреблением. Но вместе с тем можно достичь новых уровней емкости. DIMM на основе чипов SK-Hynix будут доступны с емкостью 64 Гбайт (2-ранговые), 128 Гбайт (4-ранговые) и 256 Гбайт (8-ранговые).
Высокая плотность хранения данных весьма полезна в некоторых сценариях, поэтому LRDIMM емкостью 256 Гбайт наверняка скоро появятся на рынке. Двухсокетный сервер на Xeon Scalable может оснащаться 3 Тбайт оперативной памяти в 12 слотах DIMM. В случае процессоров EPYC возможна конфигурация с 4 Тбайт памяти. Конечно, цена немаленькая, порядка $4.000 за 128-Гбайт LRDIMM, а модули на 256 Гбайт будут стоить еще дороже.
Модель | Частота | Задержки | Напряжение | Упаковка | Доступность |
H5ANAG6NAMR-TFC | DDR4-2133 | 15-15-15 | 1,2 V | FBGA96 | Немедленно |
H5ANAG6NAMR-UHC | DDR4-2400 | 17-17-17 | 1,2 V | FBGA96 | Немедленно |
H5ANAG6NCMR-UHC | DDR4-2400 | 17-17-17 | 1,2 V | FBGA96 | Q3 2018 |
H5ANAG6NCMR-VKC | DDR4-2666 | 19-19-19 | 1,2 V | FBGA96 | Q3 2018 |
H5ANAG8NAMR-TFC | DDR4-2133 | 15-15-15 | 1,2 V | FBGA78 | Немедленно |
H5ANAG8NAMR-UHC | DDR4-2400 | 17-17-17 | 1,2 V | FBGA78 | Немедленно |
H5ANAG8NCMR-UHC | DDR4-2400 | 17-17-17 | 1,2 V | FBGA78 | Q3 2018 |
H5ANAG8NCMR-VKC | DDR4-2666 | 19-19-19 | 1,2 V | FBGA78 | Q3 2018 |
SK Hynix будет предлагать чипы памяти на частотах от DDR4-2133 до DDR4-2666. Задержки составляют от 15-15-15 до 19-19-19, рабочее напряжение - 1,2 В. Медленная память из списка уже доступна, более скоростные чипы появятся в третьем квартале.