Весной Samsung объявила о прекращении производства популярных чипов памяти B-Die. И после опустошения складских запасов производители DIMM уже не смогут использовать прежние чипы. Недавно G.Skill представила новые 64-Гбайт комплекты DDR4-4300 CL19 и DDR4-4000 CL16, которые тоже базируются на чипах B-Die.
Samsung объясняет прекращение производства чипов B-Die тем, что компания переходит с 20-нм техпроцесса на меньший размер транзистора. Соответственно, уже объявлены преемники M-Die и A-Die. Кристаллы M-Die уже массово производятся по техпроцессу 1y нм (класс 1y), они отгружаются клиентам. Кристаллы A-Die в первом квартале 2019 прошли стадию тестирования.
Помимо меньшего техпроцесса, у новых кристаллов есть преимущество в виде удвоенной емкости. Переход с 20 нм на техпроцесс 1y нм позволил увеличить тактовые частоты. В результате будут доступны 16-Гбайт односторонние модули, 32-Гбайт двухсторонние и 32-Гбайт односторонние увеличенного формата. Кристаллы A-Die производятся по техпроцессу 1z нм (класс 1z). Но других технических подробностей нет.
Теперь на рынке появились первые чипы M378A4G43AB2-CVF от Samsung, которые относятся к A-Die. Емкость планок составляет 32 Гбайт, но частота довольно низкая - DDR4-2933, задержки CL21-21-21.
После весьма успешных B-Die, внимание пользователей сегодня приковано к E-Die от Micron и C-Die от SK Hynix. Но до сих пор замены B-Die так и не найдено.
Обновление:
Наш форумчанин Reous приобрел две планки OEM DIMM с 16-Гбит чипами Samsung A-Die и провел первые тесты. Планки удалось разогнать до DDR4-3800 с задержками CL18-22-22 и напряжением 1,35 В. Будем ждать более подробных тестов!