Производитель памяти SK hynix и TSMC объявили о более тесном сотрудничестве в области разработки HBM4 и будущих технологий корпусировки. SK hynix планирует начать массовое производство HBM4, шестого поколения семейства HBM, с 2026 года.
Главная цель южнокорейского производителя – улучшить сотрудничество и интеграцию на всех этапах от разработки до производства. Изначально SK hynix и TSMC сосредоточатся на повышении производительности базового тайла. Он образует самый нижний уровень в стеке HBM и соединяется непосредственно с чипом, на который устанавливается HBM.
До появления нынешнего поколения HBM3E SK hynix использовала собственную технологию для базового тайла. Однако для HBM4 компания планирует использовать логику и наработки TSMC, чтобы дополнительные функции можно было разместить в минимально возможном пространстве.
SK hynix и TSMC также договорились о совместной работе над оптимизацией интеграции HBM и технологии CoWoS-2 от TSMC. Обе компании надеются, что это облегчит доступ к технологии для потенциальных клиентов.
Спрос на быструю HBM в настоящее время остается «узким местом» в производстве ускорителей искусственного интеллекта. Поскольку в ближайшие годы спрос в этом сегменте будет расти, все производители HBM планируют расширить свои мощности (включая SK hynix) и ускорить разработку HBM4.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).