Несколько недель назад SK hynix представила технологию Integrated Cooling Elements (ICE), которую планируется интегрировать непосредственно в корпусировку HBM. Рост требований к памяти HBM и увеличение энергопотребления заставляют производителей искать новые способы охлаждения.
В рамках технологии iHBM компания SK hynix использует новый подход к отводу тепла внутри стека памяти. Для этого применяется специальный тепловой интерфейс ICE, который размещается в базовом кристалле (Base Die) над межкристальным интерфейсом die-to-die. Именно в этой области из-за высокой плотности сигналов выделяется значительное количество тепла. По сравнению с существующими решениями технология должна снизить тепловое сопротивление примерно на 30 %, что позволит эффективнее отводить тепло из стека HBM.
Для памяти HBM5 компания Samsung готовит собственное решение под названием Heat Path Block (HPB). На Computex производитель показал демонстрационный макет технологии.
Heat Path Block также располагается над физическим интерфейсом HBM. Именно здесь формируется основная тепловая нагрузка, а тепло в традиционной конструкции должно проходить через вычислительные кристаллы (Core Dies). Как и ICE от SK hynix, технология HPB от Samsung отводит тепло по боковым каналам в обход кристаллов DRAM, обеспечивая более эффективное охлаждение всего стека HBM.
По информации Korea Herald, Samsung планирует внедрить HPB уже в памяти HBM4E. Однако на Computex представители компании сообщили нам, что первой памятью с поддержкой этой технологии станет именно HBM5.
Впрочем, Samsung уже применяет схожий подход в других продуктах. Например, процессор Exynos 2600, выпускаемый по собственному 2-нм техпроцессу GAA, уже использует технологию Heat Path Block (HPB).
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).