Вместе с выходом процессоров Cannon Lake производитель представит новую серию чипсетов. Сама Intel пока не раскрывает его спецификации, но наши коллеги из BenchLife уже кое-что узнали. Согласно полученным данным, чипсет под кодовым названием Cannon Point будет принадлежать к 300-й серии. Говоря точнее, будут представлены следующие модели чипсетов: Z370, H370, Q370, Q350 B350 и H310.
Одной из главный инноваций станет родная поддержка USB 3.1 на скорости до 19 Гбит/с. Производители материнских карт смогут предложить до шести интерфейсов USB 3.1 без необходимости установки дополнительного контроллера. Таким образом, будущие модели материнских плат будут обладать гораздо большим количеством портов USB 3.1, чем сейчас. Кроме того, в новый чипсет будут интегрированы модули Wi-Fi стандарта ac, а также Bluetooth.
Остальные функции не будут отличаться от 200-й серии. Чипсеты будут насчитывать до 30 высокоскоростных линий ввода/вывода HSIO и до 24 линий PCI Express для работы с видеокартами и другими картами расширений и чипами.
Планируется, что платформа Cannon Lake будет представлена к концу 2017 года. К этому сроку мы и увидим новые чипсеты.