Международный исследовательский институт Gartner опубликовал отчёт о рынке мобильных телефонов, который гласит, что в третьем квартале 2014 года во всем мире было продано 301 миллион смартфонов, что на 20,3% больше по сравнению с тем же кварталом 2013 года. Такой стремительный рост привлекает всё больше производителей. Покупателям предоставлен широкий выбор в плане характеристик и цен, а производителям приходится гибко подстраивать свои стратегии.
Компания KINGMAX предлагает встраиваемую память eMCP для смартфонов, которая отвечает стандарту JEDEC и имеет упаковку FBGA 162. Модуль размером всего 11,5 x 13 мм обеспечивает высокую скорость и стабильность передачи данных. Благодаря высокому качеству продукта диапазон рабочих температур варьируется от -25°C до 85°C. Более того, он прошел жёсткие испытания на ударопрочность в профессиональных лабораториях.
В настоящий момент KINGMAX запускает модуль eMCP в массовое производство и предлагает производителям мобильных телефонов такие преимущества сотрудничества, как быстрая доставка и выигрышная цена.