Western Digital в сотрудничестве с Toshiba сделала дальнейший шаг в развитии памяти NAND. Компании представят на рынок стекированную память 3D-NAND с 64 слоями под названием BiCS3. Ёмкость чипа составит 512 Гбит - производителям SSD потребуется меньше чипов, чтобы достичь высоких ёмкостей. А это, в свою очередь, приведёт к снижению расходов.
В одной ячейке 3D-NAND будут храниться 3 бит, что обеспечивает технология TLC. По словам Western Digital, это первая память NAND ёмкостью 512 Гбит. 3D-NAND с 64 слоями была анонсирована компанией ещё в прошлом году, но сейчас ёмкость чипа возросла. Данных о сроке службы памяти на презентации представлено не было.
Пока не известно, когда Western Digital и Toshiba начнут массовое производство 3D-NAND ёмкостью 512 Гбит. Соответственно, сложно строить прогнозы о том, когда на рынке появятся первые SSD с этими чипами.