Каждый год чипы для SSD предлагают всё большую ёмкость. Так, например, флэш-память BiCS4 от Toshiba и Western Digital позволит обеим компаниям значительно увеличить размеры твердотельных накопителей. Первые сэмплы этой памяти NAND обеспечивают ёмкость до 1,33 Тбит (около 167 Гбайт) на микросхему, хотя ранее считалось, что чипы BiCS 4 могут достигать максимальной ёмкости в 1 Тбит. Улучшения в процессе производства позволят компаниям-изготовителям SSD выпускать устройства большей ёмкости или обходиться меньшим количеством чипов.
Согласно Toshiba и WD, это будут самые вместительные чипы 3D NAND в мире. Для достижения этого производители опираются во-первых, на многослойные чипы, а во-вторых, на технологию QLC. Последняя позволяет записывать в ячейке четыре бита, в то время, как TLC, которая применяется чаще всего, ограничена тремя битами на ячейку.
Первые SSD на основе новых микросхем BiCS 4 должны появиться уже в конце этого года. SanDisk, дочерняя компания Western Digital, может стать одним из первых производителей, представивших накопители с памятью QLC. В будущем ёмкость должна будет вырасти еще сильнее. Производители говорят о том, что чип в полной конфигурации сможет хранить до 2,66 Тбит данных.
Intel также планирует скоро представить SSD на базе QLC, предназначенные для центров обработки данных.