> > > > Toshiba добавляет модули UFS для автомобильных систем

Toshiba добавляет модули UFS для автомобильных систем

Опубликовано:

toshiba

Компания Toshiba объявила о начале поставок ознакомительных образцов новых устройств встраиваемой памяти стандарта JEDEC UFS 2.1 для автомобильных систем. Модули UFS для автомобильной электроники, представленные компанией, могут работать в широком диапазоне температур (от -40 до +105 °C), соответствуют требованиям AEC-Q100 Grade2 и обладают повышенной надёжностью, необходимой для работы в различных автомобильных системах. Серия включает четыре устройства разной ёмкости: 32, 64, 128 и 256 Гбайт.

Новые изделия представляют собой устройства встраиваемой флеш-памяти NAND, объединяющие 3D-память BiCS FLASH и контроллер в одном корпусе FPGA со 153 полусферическими выводами. Устройства имеют интерфейс HS-G3 и работают при напряжении питания 3,3 В (ядро памяти) и 1,8 В (интерфейс).

TME029 HRES

Потребность в хранении данных в автомобильных системах будет продолжать расти, поскольку ожидается, что подключенные к сети и автономные автомобили будут генерировать огромные объёмы данных. Устройства UFS компании Toshiba на основе 3D-памяти BiCS FLASH предоставляют заказчикам решение, которое лучше подходит для реализации высокопроизводительных систем большой ёмкости, чем существующие устройства e-MMC и UFS. К примеру, скорость последовательного чтения и записи устройства ёмкостью 256 Гбайт увеличена примерно на 6% и 33% соответственно по сравнению с устройствами предыдущего поколения.

Модули UFS для автомобильных систем имеют несколько дополнительных функций, таких как обновление, контроль температуры и расширенная диагностика, которые соответствуют требованиям к применению в автомобильных устройствах. Функция обновления может использоваться для обновления данных, хранящихся в модуле UFS, и помогает увеличить продолжительность их хранения. Функция контроля температуры защищает устройство от перегрева в условиях высоких температур, которые могут возникать в автомобильных системах. Функция расширенной диагностики позволяет пользователям легко определять состояние устройства.

Поставки ознакомительных образцов ёмкостью 64, 128 и 256 Гбайт уже начались, а поставки устройств ёмкостью 32 Гбайт начнутся до июня 2019 года.