В январе Intel впервые рассказала о нынешнем состоянии разработки архитектуры GPU следующего поколения под кодовым названием Xe. Она будет интегрирована, например, в грядущие процессоры Tiger Lake. Intel показала и первую реализацию - платформу Software Development Vehicle (SDV) дискретной видеокарты DG1 (Discrete Graphics).
Первоначально Intel нацеливается на игровую производительность 1080p. Позднее выйдут решения, которые смогут конкурировать со старшими видеокартами AMD и NVIDIA. Intel вряд ли будет надолго ограничиваться тепловым пакетом 75 Вт SDV первого поколения.
Наши коллеги Digital Trends опубликовали внутренний документ Intel от 2019 года, который разъясняет дизайн и подсистему питания будущих решений. В нем приводятся SDV (Software Development Vehicle) и RVP (Reference Validation Platform) на разных стадиях расширения. Они планируются в виде стандартных карт PCI Express (в случае RVP для DG1 такая карта уже есть) и в специальных дизайнах. В ноябре 2019 Intel показала "Ponte Vecchio" Xe GPU, первый концепт GPU с 7-нм техпроцессом и использованием Foveros и CXL, который как раз должен выйти в качестве специального дизайна.
Тепловые пакеты 75, 150 и 300 Вт вполне соответствуют современным решениям в сегменте настольных ПК и серверов. Но вот насчет приведенных TDP 400 и 500 этого сказать уже нельзя. Здесь можно вспомнить разве что современные процессоры Intel Cascade Lake-AP, такие как Xeon Platinum 9282, которые сочетают 56 ядер в дизайне MCM с TDP 400 Вт. Интересна и идея подачи 48 В вместо 12 В, чтобы снизить токи питания. Напряжение 48 В пока встречалось только в дата-центрах.
Уже известно, что Intel работает над разными дизайнами архитектуры Xe, которые будут иметь разную планировку. В DG1 будет использоваться Xe LP, мы должны получить максимальную эффективность и низкое энергопотребление (75 и 150 Вт?). Xe HP, с другой стороны, будет работать в высокопроизводительных настольных видеокартах (до 300 Вт?). Конечно, здесь Intel нацеливается на рабочие станции. Дизайн Xe HPC, с другой стороны найдет применение в дата-центрах (400 или 500 Вт?).
Конечно, весьма интересно, сколько именно видеокарт планирует Intel, и какое число тайлов (кристаллов) они будут содержать. По всей видимости, Intel уже разрабатывает дизайны чипов с четырьмя тайлами. Для GPU мощностью 75 и 150 Вт будет использоваться один тайл, два тайла уже потребуют до 300 Вт, а четыре тайла - 400 и 500 Вт.
На данный момент мы не знаем, сколько именно исполнительных блоков EU будет содержать чип на дизайне Xe LP. Поэтому сложно предположить, сколько EU будет работать в дизайне с двумя или четырьмя тайлами. Вполне логично ожидать 128 EU для одного тайла и 512 EU для четырех.
Arctic Sound: 1-4 тайла, HBM2E и PCI Express 4.0
Еще один скриншот документа раскрывает Arctic Sound - дискретное решение с памятью HBM2E (чье использование для "Ponte Vecchio" Xe GPU уже подтверждено) и конфигурацией от одного о четырех тайлов. Чипы Arctic Sound тоже будут поддерживать PCI Express 4.0.
Arctic Sound на момент подготовки документа (весна 2019) находился в фазе pre-POPL2 (Product Overview Proposal Level 2). На иллюстрации видна последовательность разработки продуктов Intel. И на тот момент Arctic Sound был еще на этапе, предшествующем разработке непосредственно самого чипа.
Пока что нет никаких дополнительных подробностей, за исключением упомянутой презентации этапа SDV для DG1 и связи с процессорами Tiger Lake. Информация поступает довольно скудная. Впрочем, уже через несколько месяцев можно ожидать первой реализации Xe GPU. В любом случае, подтверждения достоверности документа нет, поэтому всю информацию следует воспринимать с долей скепсиса.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору видеокарты для разных бюджетов.