> > > > Новые снимки: Intel показала полную линейку чипов Xe-HP (обновление)

Новые снимки: Intel показала полную линейку чипов Xe-HP (обновление)

Опубликовано:

intel-xeРаджа Кодури, глава GPU-подразделения Intel Core and Visual Computing, по всей видимости, вновь посетил лабораторию в калифорнийском Фолсоме. Intel на данный момент разрабатывает и тестирует в этой лаборатории грядущие продукты Xe. Кодури документировал свой визит в Twitter (#1, #2) и опубликовал несколько снимков, показывающих грядущие решения Xe.

Из того же источника в мае появилась другая фотография. Первые слухи гласили о чипе Xe HPC, который построен на вычислительной архитектуре Xe и ориентирован на HPC. Однако позднее было подтверждено, что чип относится к Xe-HP, то есть тоже предназначен для дата-центров.

Теперь Раджа добавил еще несколько фотографий, на которых видна и тестовая система. Кроме многочисленных датчиков обратите внимание на трубки с подачей хладагента, который обеспечивает охлаждение чипа. Специальная конструкция с множеством пружин гарантирует должное контактное давление чипа.

По маркировкам на аппаратных компонентах можно узнать некоторые подробности. Например, ATS указывает на Arctic Sound. Судя по имеющимся слухам, Arctic Sound является самой большой степенью расширения дискретного GPU.

Вероятно, по поводу самой большой корпусировки на снимках Кодури написал: "BFP - big 'fabulous' package". Здесь может быть и Ponte Vecchio GPU на основе архитектуре Xe-HPC, которые будут использоваться в суперкомпьютере Aurora в конце 2021.

В случае BFP в корпусировке наверняка используются технологии EMIB и Foveros. В Ponte Vecchio память HBM подключается через мост EMIB, а кэш Rambo - через Foveros. Однако на фотографиях, вполне возможно, показаны три варианта Xe-HP с одним, двумя и четырьмя тайлами или чиплетами. Intel тоже использует EMIB для подобных дизайнов MCM. Чип в нижнем правом углу тогда как раз и является Arctic Sound с четырьмя чиплетами.

Слева: Xe-HP (1 тайл), справа вверху: Xe-HP (2 тайла), справа внизу Xe-HP (4 тайла)

Из некоторых утечек внутренних документов известно, что Arctic Sound в формате дискретной видеокарты будет использовать память HBM2E; данная память уже подтверждена для "Ponte Vecchio" Xe GPU. Также конфигурация составляет от одного до четырех тайлов. То есть в одной корпусировке будут работать несколько тайлов/чиплетов. Кроме того, Arctic Sound наверняка будет поддерживать PCI Express 4.0.

В случае Arctic Sound Intel будет охватывать разные диапазоны TDP с разными степенями расширения. Один тайл, скорее всего, будет потреблять 75-150 Вт, два тайла - 300 Вт, а четыре - 400-500 Вт.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору видеокарты для разных бюджетов.

Сокет для тестирования

После публикации снимков пошли слухи о возможном новом сокете для GPU Intel. На самом деле против данной версии есть аргумент: у современных GPU настолько много контактов, и чипы имеют настолько большую площадь, что обеспечить равномерное давление проблематично. GPU в сокете приведет к существенному увеличению сбоев и ошибок. Что можно видеть по большому количеству пружин в сокетной сборке в лаборатории.

Раджа Кодури, который опубликовал фотографии из лаборатории, косвенно подтвердил, что сокет используется только для тестирования чипов, когда требуется часто переключаться между разными версиями чипов. Кроме того, сокетный монтаж позволяет более эффективно разместить различные датчики.