> > > > GPE-01: новая графеновая термопрокладка обещает превзойти жидкий металл

GPE-01: новая графеновая термопрокладка обещает превзойти жидкий металл

Опубликовано:

hardwareluxx news newВ последние дни в интернете активно обсуждают графеновую термопрокладку GPE-01, которая, по словам производителя, способна произвести революцию на рынке теплопередающих материалов. Её обещают как замену не только традиционным термопрокладкам и пастам, но даже жидкому металлу.

GPE-01 использует многослойную структуру на основе графена или графеновых композитов, которая формируется в тонкую и гибкую прокладку. Слои ориентированы так, чтобы максимально использовать высокую теплопроводность графена по горизонтали. Для лучшего прилегания к неровной поверхности в конструкцию добавляют мягкий полимер или силикон.

Согласно демонстрации в видео, теплопроводность GPE-01 заявлена на уровне 130 Вт/м·К. Для сравнения: широко используемая Honeywell PTM7950 обеспечивает 8,5 Вт/м·К, стандартные термопасты находятся в этом же диапазоне, а у жидкого металла — около 20–30 Вт/м·К.

Производителем выступает компания Coracer, которая, по данным Tom’s Hardware, может быть дочерним брендом известного разработчика охлаждающих материалов Segotep. Основной упор — на простоту использования: прокладку нужно просто снять с защитной подложки и уложить на процессор, при этом клейкий контур по краям предотвращает её смещение. Модель GPE-01 выпускается для сокетов Intel LGA1851, LGA1700 и AMD AM5, а также легко снимается без следов пасты.

Заявлено, что при тепловыделении 325 Вт у Intel Core Ultra 9 285K графеновая прокладка снижает температуру процессорного корпуса примерно на 3 °C.

Что важно понимать

Любые громкие заявления в области охлаждения — будь то воздушные, водяные или альтернативные решения — требуют осторожности. Особенно это касается термоинтерфейсов, где одни только цифры теплопроводности не дают полной картины. Указанные 130 Вт/м·К — это теоретическое значение, и в реальности эффективность зависит от множества факторов, включая толщину слоя, качество прилегания и тепловое сопротивление всей системы.

Как отметил известный энтузиаст der8auer (Роман Хартунг) в одном из недавних видео, толщина слоя — не менее важный параметр, чем его проводимость. Например, даже очень хорошая паста с теплопроводностью 5 Вт/м·К, но тонким слоем, может показать лучшие результаты, чем материал с 10 Вт/м·К, но в три раза толще.

По этой причине Thermal Grizzly больше не указывает теплопроводность своих материалов, а вместо этого говорит только о разнице температур при сравнении двух продуктов. В видео Coracer делает то же самое для графеновой прокладки GPE-01, хотя неясно, с каким именно материалом проводится сравнение.

Если у термопасты в два раза выше теплопроводность при одинаковой толщине слоя, это может сократить температурный разрыв вдвое. Поэтому главная задача термопаст — сделать слой как можно тоньше, но при этом компенсировать все неровности поверхности.

Размер частиц и вязкость пасты зависят от состава. Эти параметры можно регулировать, подбирая материалы и их соотношение, но в разумных пределах. По этой причине считается, что потенциал термопаст практически достиг своего предела — значительного роста эффективности в рамках текущих технологий уже не ожидается.

Сравнение материалов

Теплопроводность Толщина слоя
Обычные термопасты 3–5 Вт/м·К 10–20 мкм
Жидкий металл 20–30 Вт/м·К
1–3 мкм
Honeywell PTM7950 8,5 Вт/м·К 10–20 мкм
GPE-01 (Graphen Pad) 130 Вт/м·К 300 мкм

GPE-01 выигрывает в теплопроводности, но проигрывает по толщине. А это значит, что на практике её эффективность может оказаться на уровне хорошей термопасты, особенно если учесть, что в два раза более толстый слой требует как минимум в два раза большей проводимости, чтобы не терять эффективность.

Почему производители ищут альтернативы термопасте

Главная причина — повышение долговечности. Производители видеокарт всё чаще переходят на материалы с фазовым переходом (PCM), жидкий металл и термопрокладки, поскольку у традиционных паст есть один важный недостаток — эффект выдавливания (pump-out).

Этот эффект возникает из-за неодинакового теплового расширения разных материалов при нагреве и охлаждении. В результате паста постепенно выдавливается за пределы рабочей зоны, особенно если она содержит много масла или имеет низкую вязкость. Это ухудшает теплоотвод, вызывает перегрев и приводит к увеличению количества гарантийных возвратов.

PCM и жидкий металл помогают избежать этой проблемы. Хотя жидкий металл тоже не идеален, он лучше удерживается на поверхности. Некоторые бренды даже предпочитают чуть более высокую температуру, лишь бы минимизировать риск отказов из-за pump-out.

Свою нишу занимает и термомастика Thermal Putty — она не высыхает, как обычные прокладки, и устойчива к изменениям положения. Однако и здесь есть сложности: Gigabyte, например, недавно столкнулась с тем, что в вертикальном положении видеокарты Putty не держится на месте.

Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).