За анонсом процессоров Ryzen третьего поколения, которые содержат до 12 ядер, последовала более детальная информация о платформе AM4 и взаимодействии процессора с материнскими платами и чипсетом X570.
AMD еще с первым поколением Ryzen создала долгосрочную платформу AM4 (с одноименным сокетом), что позволяет владельцам первых Ryzen перейти на новую материнскую плату или наоборот, использовать новые CPU на старой материнской плате. AMD опубликовала презентацию, на которых стоит остановиться подробнее.
Как можно видеть по слайдам, новые процессоры Ryzen третьего поколения работают на всех материнских платах X570, X470 и B450. Со старыми материнскими платами могут быть ограничения, здесь все зависит от наличия обновления BIOS. Большинство производителей выпустили обновления для своих материнских плат на чипсетах 400 и 300. Для некоторых моделей данные обновления выйдут позже. Мы рекомендуем обратиться к соответствующей ветке нашего форума, где приведены обновления AM4 UEFI/BIOS.
Также с третьим поколением процессоров Ryzen AMD снова предлагает комплект апгрейда. Если у вас нет совместимого процессора для материнской платы, чтобы выполнить обновление BIOS, AMD вышлет комплект из процессора и кулера, чтобы установить новую версию BIOS.
Отсутствующая поддержка процессоров Ryzen первого и, частично, второго поколения на материнских платах X570 AMD объясняет тем, что у производителей материнских плат нет особого интереса в валидации плат с данными CPU. Так что если у вас имеется старый процессор, и вы хотите перейти на новую материнскую плату, эту особенность следует иметь в виду. Впрочем, есть вероятность, что производитель материнской платы предложит более широкую поддержку в будущем. Здесь ситуация уже не в руках AMD.
Важным фокусом платформы AM4 на новом чипсете X570 является поддержка PCI Express 4.0. AMD предлагает на CPU 24 линии. Четыре зарезервированы для подключения чипсета, еще 16 предназначены для слотов PCI Express, остаются четыре линии для прямого подключения накопителей NVMe SSD к процессору, например.
Производители материнских плат здесь получают определенную гибкость. Четыре линии PCIe 4.0 процессора могут быть реализованы в виде 1x4 NVMe, 2x SATA + 1x2 NVMe или 2x2 NVMe.
Остальные компоненты можно подключить к чипсету, что дает большую гибкость. Возможно сочетание 2x4 NVMe + 4 SATA, 1x4 NVMe + 8x SATA или 3x NVMe. Производители материнских плат могут выбирать желаемую конфигурацию и самостоятельно решать, нужно им больше портов SATA или слотов NVMe. Дополнительные порты Ethernet и другие интерфейсы тоже можно реализовать через имеющиеся линии.
Важным моментом для AMD является доступность как можно большего числа интерфейсов. Сильным козырем обещает стать и PCI Express 4.0. Но и портов USB 3.1 Gen2 и SATA можно вывести больше, чем у конкурента. Впрочем, здесь все зависит от производителей материнских плат, которые сами будут решать, что важнее для покупателя.
На Computex мы видели большое количество новых материнских плат на чипсете X570. О чем мы опубликовали соответствующие новости.
Третье поколение много унаследовало от предшественника, но с другой реализацией
На брифинге по поводу платформы AM4 нам удалось задать несколько вопросов, касающихся процессоров Ryzen третьего поколения. Не на все вопросы мы получили ответы, но некоторые интересные подробности все же есть.
AMD утвердительно ответила на вопрос, будет ли третье поколение процессоров Ryzen вновь использовать припой. Также было еще раз подтверждено, что процессор Ryzen 9 3800X с 12 ядрами будет работать на всех материнских платах, которые поддерживают третье поколение процессоров Ryzen. AMD не накладывает какие-либо дополнительные требования на дизайн VRM для нового CPU. Впрочем, многие производители материнских плат решили перестраховаться и усилили подсистему питания.
Мы также поинтересовались у AMD зависимостью процессора от быстрой памяти. Третье поколение процессоров Ryzen поддерживает DDR4-3200, но также хорошо реагирует на разгон памяти. Производительность CPU повышается по мере увеличения тактовых частот памяти и снижения задержек, как и в случае предыдущих поколений.
AMD отрицательно ответила на вопрос о том, можно ли преобразовать линии PCI Express 4.0 в большее число линий PCI Express 3.0. Каких-либо коммутаторов для увеличения числа линий не планируется. AMD считает, что 40 линий от процессора и чипсета достаточно для пользователей, а если требуется больше, то есть процессоры Ryzen Threadripper.
AMD оправдывает необходимость активного охлаждения чипсета X570 его уровнем энергопотребления до 11 Вт. Такой уровень находится на грани возможностей пассивного охлаждения. Но при использовании большого числа интерфейсов ввода/вывода энергопотребление увеличится еще сильнее, что уже потребует активного охлаждения. Некоторые производители материнских плат реализовали полупассивную концепцию охлаждения, часть вообще отказалась от активного охлаждения. Тесты покажут, насколько проблемным является вопрос охлаждения чипсета.
По изначальным планам AMD сокет AM4 уже добрался до завершения жизненного цикла. AMD обещала три поколения процессоров Ryzen и сдержала свое обещание, хотя и частично. Ожидается ли смена сокета с четвертым поколением? AMD ответила, что пока причин уходить от сокета AM4 нет. Конечно, это может означать, что прямо сегодня планов нет, но все может измениться в будущем.
AMD не стала отвечать на все вопросы, касающиеся архитектур, задержек кэша и взаимодействия кристаллов и памяти. Структура с двумя комплексами CCX осталась такой же, что и у предшественников. Детали XFR и POB будут объявлены позднее.
Теперь мы рады показать первую фотографию Ryzen третьего поколения для платформы AM4. В ближайшие недели нас ждут новые подробности. Процессоры будут доступны в рознице с 7 июля, скоро мы представим тесты.