Оверклокеры и энтузиасты давно оценили преимущества жидкого металла. Он позволяет более эффективно передавать тепло между кристаллом и распределителем тепла или кулером. В случае лучших термопаст можно рассчитывать на теплопроводность порядка 12,5 Вт/м·К. У жидкого металла мы получаем 73 Вт/м·К. Да и более тонкий возможный слой жидкого металла тоже позволяет достичь более эффективной передачи тепла.
Использование жидкого металла в качестве альтернативы термопасте уже давно отлично зарекомендовало себя с процессорами, распределитель тепла которых не припаян. Но у жидкого металла есть свои недостатки. Он проводит ток, поэтому не должен входить в контакт с какими-либо электрическими компонентами сокета или материнской платы. Если нанести жидкий металл слишком толстым слоем, то он может вытечь и замкнуть что-либо.
Вероятно, для ASUS преимущества перевесили потенциальные недостатки, тайваньский производитель решил перейти на жидкий металл с некоторыми моделями ноутбуков. Один из первых как раз был недавно анонсирован - ROG G703.
ASUS использует жидкий металл Thermal Grizzly. Как утверждает производитель, данный шаг позволил снизить температуры на дельту до 13 °C. Жидкий металл наносится роботом, а не сотрудниками на линии сборки. Что позволяет гарантировать нанесение строго необходимого количества. Чтобы жидкий металл не вытекал, ASUS использовала специальный механический барьер по краям упаковки чипа.
На данный момент жидкий металл будет использоваться только в ноутбуке ROG G703. Также это касается только модели с процессором Core i9 (G703GXR). Посмотрим, будут ли другие производители тоже использовать жидкий металл в своих ноутбуках. И планирует ли ASUS расширить спектр моделей с жидким металлом.