В конце 2012 года появилось много слухов о том, что Intel планирует выпустить платформы для массового рынка, которые будут использовать процессоры не в привычном сокете, а в припаянном к плате виде. И для преемника Haswell под кодовым названием Skylake привычная корпусировка LGA (land grid array) будет заменена на BGA (Ball Grid Array). Но Intel затем указала на то, что полного отказа от LGA пока не планируется. Вместе с тем, полностью исключать припаянных процессоров тоже никто не собирается. Наши коллеги из Xbitlabs смогли узнать, на какой срок Intel планирует выпускать процессоры для массового рынка в сокетах.
В целом, корпусировка BGA процессоров позволяет достичь меньшей высоты, и она отлично подходит для компактных систем "все в одном". Если же чиповому гиганту придётся выпускать CPU с разными вариантами сокетов, то это приведет к намного большим затратам, чем в случае производства только BGA. Поэтому энтузиасты так обеспокоились тем, что процессор и материнская плата могут буквально слиться в единое целое. Конечно, часть пользователей обычно покупают новую пару CPU+материнская плата, но многие пользователи выполняют апгрейд CPU в дальнейшем. Есть также опасения, что снижение гибкости приведёт к ухудшению позиций Intel по сравнению с конкурентом.
Из обновлённых долгосрочных планов Intel следует, что процессоры BGA, по крайней мере, в обозримом будущем не вытеснят модели LGA на настольном рынке. Если верить источнику, близкому к производителям материнских плат, Intel до середины 2015 года будет поставлять не меньше 95 процентов настольных процессоров в упаковке LGA. Преемник архитектуры Haswell под названием Skylake будет по-прежнему устанавливаться в сокет LGA, так что апгрейд CPU всё ещё будет возможен. Но начальные модели Skylake будут выпускаться уже в корпусировке BGA.
Какие сокеты будут использовать процессоры, которые выйдут вслед за Intel Skylake, пока неизвестно.