> > > > SoC PlayStation 4 была препарирована

SoC PlayStation 4 была препарирована

Опубликовано:

AMD Logo 2013Специалисты сайта chipworks.com провели анализ "системы на чипе" Sony PlayStation 4. Данная SoC представляет собой APU AMD с восемью ядрами x86 "Jaguar" и 4 Мбайт кэшем L2. Они отвечают за вычисления CPU. Что касается GPU, то установлено 20 вычислительных блоков GCN, из которых используется, судя по официальной информации, 18 блоков. Также на мероприятии #GPU14 Event AMD представила ЦСП TrueAudio, также интегрированный на чип. 256-битный контроллер памяти состоит из трёх отдельных компонентов, судя по слухам, он поддерживает Huma. Производительность SoC с подписью Sony указана на уровне 1,84 GFLOP/s.

 

Упаковка

 

Чип производится на заводах TSMC, как и GPU AMD по 28-нм техпроцессу HP Bulk с использованием металлических затворов High-K. Площадь чипа составляет около 348 мм², из которых на CPU (с кэшем) отводится около 22%, а на GPU (с кэшем) - около 45%. Оставшаяся часть чипа отведена под контроллеры накопителей, северный и южный мосты.

 

041

Нам ещё предстоит увидеть, будет ли Sony активировать два неиспользуемых блока Compute Units в обновлении прошивки, или AMD намеренно пошла на такой шаг, чтобы увеличить долю выхода годных кристаллов.

Feature-top-Pic-682-021 500x183