В Шэньчжэне (Китай) проходит форум Intel для разработчиков. На нём были подняты некоторые темы, которые не могут ждать сентябрьского IDF в Сан-Франциско. Были объявлены и некоторые интересные новики.
Наше внимание привлекла интегрированная система-на-чипе под названием SoFIA. Она представляет собой мобильную SoC с высокой степенью интеграции на основе процессора Intel Atom для дешёвых смартфонов и планшетов. Как раз на данных сегментах рынка Intel видит для ключевых партнёров в Китае стратегические возможности развития. OEM-производители должны получить первые чипы SoFIA 3G в четвёртом квартале 2014. Брайан Кржанич, CEO Intel, ожидает в этом году продажу около 40 млн. планшетов на процессорах Intel - в будущем это число должно быть ещё выше.
Вторая новинка - плата для разработчиков под названием Edison на основе 22-нм процессора Atom. Чуть позже в этом году первые платы Intel Edison на упрощенном дизайне должны появиться на рынке. 22-нм чип базируется на архитектуре "SilverMont" и содержит двуядерную SoC Intel Atom с расширенными интерфейсами ввода/вывода, обеспечивается и широкая программная поддержка. С помощью подобных решений Intel планирует облегчить разработку под процессоры Atom. Как указал Кржанич, из-за положительного восприятия со стороны индустрии Intel расширит Edison до семейства плат для разработчиков, которые нацелены на разные сегменты рынка и нужды потребителей. Будет интересно посмотреть, насколько широко распространятся процессоры Atom в будущем.