> > > > IDF 2014: знакомство с разъемом Type C USB 3.1

IDF 2014: знакомство с разъемом Type C USB 3.1

Опубликовано:

idf2014Новый стандарт USB обсуждают уже довольно давно. Кроме увеличения скорости с 5 до 10 Гбит/с он вводит новый штекер Type C, который интересен многими особенностями. Но до сих пор можно было увидеть только изображения рендеринга нового штекера. На IDF у нас получилось подержать новый штекер Type C в руках.

Как мы и ожидали, новый штекер (2,5 x 8,3 мм) по габаритам и форме очень близок к нынешнему порту Apple Lightning. Штекер имеет 24 контакта для передачи данных, которые пришлось дублировать, чтобы разъём можно было вставлять в любой ориентации. Ещё одной функцией нового штекера Type C можно назвать защёлку с небольшим кликом при вставлении. В отличие от Apple, подключение штекера выполняется намного боле плавно. У свежих распакованных кабелей на стенде IDF защелка чувствовалась хорошо, но у кабелей, которые демонстрировались несколько дней, она была практически незаметной. Будет интересно посмотреть, насколько долго продержится защёлка в обычных условиях эксплуатации – похоже, что в текущем состоянии штекер уступает Apple Lightning.

Впрочем, первые устройства USB 3.1 Type C появятся не раньше второй половины следующего года. Тогда вы уже не сможете вставить (или пытаться вставить) штекер USB в неправильной ориентации.

Ещё одно небольшое замечание с IDF: Intel на данный момент предполагает, что разъём Type C станет стандартом для стыковки устройств 2-в-1.