На прошлой неделе появилась первая информация о SoC Helio X20, которая будет содержать до десяти ядер. Но сейчас MediaTek представила новый процессор официально, что позволяет взглянуть на перспективы, ожидающие нас в мобильном сегменте в ближайшие месяцы и годы. Helio X20 имеет внутреннее название MT6797.
Helio X20 – второй продукт в семействе X и первая SoC с десятью ядрами от MediaTek. Qualcomm тоже готовит подобный процессор Snapdragon 818. Дизайны Snapdragon 818 и Helio X20 очень похожи. MediaTek опирается на дизайн с тремя кластерами, каждый из которых использует разные ядра ARM. Начнём с 4-ядерного кластера на четырёх ядрах A53, которые работают на 1,4 ГГц. Они обеспечивают максимальную экономию энергии. Для средней производительности MediaTek будет использовать 4-ядерный кластер на четырёх ядрах A53, которые будут работать уже на 2,0 ГГц. Для приложений с интенсивной вычислительной нагрузкой предусмотрены два ядра A72 с частотой до 2,5 ГГц. Чтобы соединить три кластера вместе, MediaTek использовала интерконнект под названием MediaTek Coherent System Interconnect (MCSI).
MediaTek решила отказаться от концепции ARM big.LITTLE из-за её недостаточной гибкости. Конечно, она позволяет объединять разное число ядер ARM с разным дизайном, но из-за особенностей архитектуры концепции big.LITTLE она не может охватить все необходимые сценарии. Разработчик чипов считает, что три кластера лучше всего соответствуют всем потенциальным задачам пользователя. С аппаратной стороны используются ядра A53 и A72, то есть самое простое решение.
Впрочем, эффективность работы такой системы будет зависеть от того, насколько удачно MediaTek подберет частоты и напряжения. Разработчику необходимо продумать координацию все трёх кластеров. Что интересно, MediaTek оставила два ядра A72 на частоте до 2,5 ГГц. При этом MediaTek планирует производить Helio X20 по 20-нм техпроцессу. Но сама ARM указывает частоту 2,5 ГГц для ядер, производимых по 14/16-нм техпроцессу FinFET. Если верить MediaTek, Helio X20 будет на 30% эффективнее концепции big.LITTLE.
В сфере CPU, GPU и SoC важную роль играют интерконнекты, соединяющие отдельные ядра. Здесь стоит упомянуть интерфейс MediaTek Coherent System Interconnect (MCSI). Весной ARM представила свой CoreLink CCI-500 Interconnect. По сравнению с предыдущим CoreLink CCI-400 ARM удвоила пропускную способность доступа к памяти, которая также ускоряется когерентным кэшем до 30%. От нового интерконнекта должны выиграть многозадачные окружения. CCI-500 может соединять вместе до четырёх кластеров CPU. MediaTek не раскрывает детали MCSI, но, скорее всего, компания использовала технологии ARM.
Модем и другие компоненты
Кроме ядер CPU и их дизайна в SoC играют важную роль и другие компоненты. Разработчик использовал модем LTE, совместимый с CDMA2000 и LTE Release 11 Category 6, где используется технология Carrier Aggregation (20 + 20 МГц), позволяя достигать скорости скачивания до 300 Мбит/с. Скорость закачки должна достигать до 50 Мбит/с. Модем, как и три кластера CPU, стал на 30% более эффективным по энергопотреблению. Конечно, не обошлось и без поддержки современного стандарта WLAN 802.11 ac.
Если для расчётов не требуются десять ядер, то на помощь приходит одиннадцатое Cortex-M4 Core Companion. Это ядро отвечает за обработку аудио и видео. Кроме того, ядро обрабатывает информацию, поступающую с датчиков. Когда дисплей выключен, и никаких вычислительных задач выполнять не требуется, работает только ядро Cortex-M4, что дополнительно экономит заряд аккумулятора.
Что касается GPU, MediaTek выбрала пока неизвестный продукт ARM. Называется GPU из линейки Mali T800. Поскольку MediaTek обычно не выбирает топовые модели, можно предположить, что мы получаем класс производительности Mali T880 или ниже. По информации MediaTek, новый GPU должен работать на 40% быстрее и более экономично, чем G6200 в Helio X10. Что касается памяти, Helio X20 поддерживает LPDDR3 с частотой до 933 МГц и интерфейсом памяти 2x 32 бит.
MediaTek планирует начать отгрузку первых образцов Helio X20 во второй половине года. Так что первые устройства на базе нового процессора появятся на рынке не раньше первого квартала 2016. Каких-либо объявлений продуктов ещё не было.