Intel использовала начинающуюся завтра конференцию Supercomputing 2015 для демонстрации пластины с чипами Xeon Phi с кодовым названием Knights Landing. Сами чипы были анонсированы на IDF в конце августа, перед нами самый мощный вариант Xeon Phi с 76 вычислительными ядрами, но четыре ядра оставлены в резерве. 76 ядер дополняют шесть контроллеров памяти DDR4, интерфейс PCI Express 3.4 и контроллер DMI. Имеются и восемь контроллеров EDC для такого же количества модулей MCRAM, каждый емкостью 2 Гбайт. В истории Intel это самый сложный чип, что хорошо заметно и по фотографиям кристалла и пластины.
Как указывает Intel, третье поколение Xeon Phi производится по 14-нм техпроцессу FinFET, в варианте без поддержки Omni-Path Fabric мы получаем 7,2 млрд. транзисторов. С поддержкой Omni-Path Fabric число транзисторов увеличивается до 8 млрд. Intel изготавливает чипы из пластин диаметром 350 мм. Впрочем, конкретные размеры каждого чипа Intel не дает. Наши коллеги из Golem провели вычисления, исходя из фотографий с примерно 80 чипами на пластине. Впрочем, на краях чипы не учитываются, да и выход годных кристаллов по центру выше, чем по краям. Судя по примерным подсчетам, Xeon Phi Knights Landing имеет площадь кристалла 700 мм².
На фотографии можно рассмотреть структуру чипа: 38 блоков с двумя ядрами образуют 2D-сеть. Между двумя ядрами располагается кэш L2. На краях справа и слева располагаются контроллеры DDR4, а контроллеры EDC для MCRAM находятся сверху и снизу.
Knights Landing #XeonPhi Wafer at Intel's #HPC Developer Conference ahead of #SC15. #Moderncode pic.twitter.com/F7cXu8Yxvx via @XeonPhi
— HPC Guru (@HPC_Guru) November 15, 2015
Новый вычислительный ускоритель Xeon Phi обеспечит производительность расчетов с двойной точностью больше 3 TFLOPS. Для сравнения, у AMD FirePro W9100 мы получаем 2,62 TFLOPS, у NVIDIA Tesla K80 – 2,91 TFLOPS. Интересно отметить и 16 Гбайт локальной памяти. А именно Hybrid Memory Cubes от Micron, память располагается в одной упаковке с чипом Xeon Phi. Intel, таким образом, снизила время доступа к памяти и увеличила пропускную способность. Последняя будет составлять 480 Гбайт/с, что примерно на треть быстрее видеопамяти AMD и NVIDIA в их вычислительных ускорителях. Детали технологии Omni-Path Intel тоже объявила в августе, сейчас же начали появляться первые чипы с ее поддержкой.
Пока что Intel не дает информации о конкретных моделях. Соответствующий анонс ожидается в начале 2016 года. А первые суперкомпьютеры с новыми Xeon Phi – в середине года.