На встрече с инвесторами Intel рассказала о своих ожиданиях от нынешнего 14-нм техпроцесса FinFET, а также поделилась планами по грядущей разработке 10 и 7 нм. В порядке самокритики компания вернулась в 2014 год, когда предполагалось, что 14-нм техпроцесс в первой половине 2015 года догонит по доле выхода годных кристаллов предыдущий 22-нм техпроцесс. Но ожидания не оправдались, что можно видеть по довольно скудным поставкам процессоров Skylake.
По новым прогнозам, только к середине 2016 года, то есть на год позже планируемого, Intel догонит 22-нм техпроцесс по доле выхода годных кристаллов. Но Intel не пояснила, будет ли до того времени наблюдаться дефицит процессоров, а также не рассказала о нынешнем состоянии техпроцесса. Впрочем, на клиентах компании эти показатели сказаться не должны, будь то настольные процессоры, Xeon или Xeon Phi.
Intel Investor Meeting: новые прогнозы и новые цели
С каждым новым техпроцессом Intel приходится увеличивать затраты на исследования и разработки. И тенденция будет продолжаться и в будущем. Для 10 и 7 нм Intel видит дальнейшее экспоненциальное увеличение затрат. Зато при производстве себестоимость транзистора снижается, что позволяет увеличивать плотность интеграции компонентов. Но здесь Intel пришлось притормозить. Закон Мура по большей части выполняется, хотя об изначальном плане удвоения числа транзисторов на прежней площади каждые 18 месяцы уже вряд ли можно говорить. То же самое недавно указывала и NVIDIA применительно к своим вычислительным ускорителям, для которых закон Мура выполняется.
Сравнение с конкурентами
Конечно, Intel подчеркивает свои преимущества по производству процессоров при сравнении с конкурентами. Хотя на первый взгляд цифры говорят о другом. Samsung с нынешним техпроцессом упаковывает больше транзисторов на единице площади, чем Intel. Даже TSMC обходит Intel. Впрочем, здесь сравнение выполнять сложно, поскольку дизайны чипов A9 или A8 от Apple существенно отличаются от процессоров Broadwell или Skylake.
Intel Investor Meeting: сравнение с конкурентами
Сравнение при идентичной сложности выглядит уже иначе. Intel, по утверждению компании, может упаковать тот же A9 от Apple с существенно большей плотностью, чем Samsung или TSMC. Данное сравнение выполняется для 14-нм техпроцесса, тенденция продолжится с 10 и 7 нм. Конечно, Intel здесь пытается выглядеть более привлекательно для инвесторов. В ближайшие годы мы узнаем, как будет развиваться ситуация.
В будущем Intel по-прежнему придется преодолевать немало трудностей при производстве процессоров. Как мы уже упомянули выше, стоимость исследований и разработок неуклонно повышается. То есть производить процессоры легче не становится, но Intel приходится конкурировать с другими производителями чипов.