5-8 января 2017 пройдет выставка CES, в рамках которой ожидается представление многих новых продуктов. Intel, в частности, объявит нового флагмана для массового рынка Intel Core i7-7700K.
Сегодня продолжают ходить слухи о существенно улучшившемся потенциале разгона, поэтому интересно взглянуть на структуру упаковки. Здесь помог наш форумчанин Stullen Andi, который получил в свое распоряжение новенький Intel Core i7-7700K, успешно снял с него распределитель тепла и добавил жидкий металл.
Интересны не только фотографии упаковки процессора без распределителя тепла, но и результаты разгона процессора Kaby Lake. Как мы и ожидали, процессор работает на штатной частоте 4,2 ГГц, то есть на 200 МГц выше предшественника Intel Core i7-6700K. Как можно видеть по номеру партии, процессор произведен в Малайзии на 43 неделе, то есть в конце октября.
Как можно видеть по фотографиям процессора со снятым распределителем тепла, Intel вновь решила не припаивать распределитель тепла к кристаллу. Вместо припоя используется обычная теплопроводящая паста TIM, которая может отличаться консистенцией от предыдущих типов TIM, но все равно она остается более текучей, чем припой, что позволяет проще наносить и распределять пасту при производстве процессоров. Будет интересно посмотреть, как скажется TIM на температурах процессора под нагрузкой, но здесь следует собрать данные нескольких образцов CPU. Новый распределитель тепла существенно тяжелее и толще, чем у предшественника.
Перейдем к самой интересной части: температурам. CPU в штатном состоянии удалось разогнать до 4,8 ГГц с напряжением 1,32 В, средняя температура ядер составила 85,5 °C. Переход с TIM на жидкий металл позволил существенно уменьшить температуры. При том же напряжении и частоте средняя температура ядер снизилась до 61,25 °C, мы получили впечатляющее улучшение на 24,25 °C. В обоих случаях процессор охлаждался СВО.
Процессор нагружался утилитой стрессового тестирования Prime95 в версии 27.9. Выполнялся тест с малым размером FFT, а именно 8K, но он был достаточен для высокого уровня тепловыделения, пусть данный тест больше не относится к наихудшему сценарию (здесь можно было бы взять Prime 28.10 или LinX, которые опираются на более ресурсоемкие инструкции FMA3, нагревающие CPU на несколько градусов больше).