Если производитель выпускает новый чип, большое внимание всегда уделяется техпроцессу, но не стоит забывать, что и другие факторы играют немаловажную роль. Производитель всегда стремится снизить стоимость изготовления компонентов, пытаясь получить как можно больше чипов с одной подложки. Но даже две CPU-архитектуры, изготовленные по одному и тому же 14-нм техпроцессу, могут различаться, если говорить о размерах чипа. Как раз на это обратила внимание AMD на конференции ISSCC 2017 (International Solid State Circuits Conference).
AMD сравнивает четырехъядерный процессор RYZEN и четырехъядерный Kaby Lake компании Intel. В то время, как чип Intel занимает 49 мм², площадь процессора AMD составляет 44 мм². На первый взгляд эти 11 процентов вряд ли на что-то могут повлиять, но на самом деле это огромная разница по стоимости производства. Конечно, эти два CPU нельзя сравнивать напрямую из-за различий в архитектуре и размерах кэша. Тем не менее, AMD удалось разместить компоненты чипа компактнее, чем это получилось у Intel.
| Архитектура: | AMD ZEN | Intel Kaby Lake |
| Техпроцесс: | 14 нм | 14 нм |
| Ядра/потоки: | 4/8 | 4/8 |
| Размер: | 44 мм² | 49 мм² |
| Кэш L2: | 512 кбайт 1,5 мм²/ядро |
256 кбайт 0,9 мм²/ядро |
| Кэш L3: | 8 MB 16 мм² |
8 MB 19,1 мм² |
| CCP: | 78 нм | 70 нм |
| Fin Pitch: | 48 нм | 42 нм |
| Metal Pitch: | 64 нм | 52 нм |
| Standard 6t SRAM: | 0,0806 мм² | 0,0588 мм² |
| Слои: | 12 | 13 |
Intel в своем процессоре использует 256 кбайт кэша L2 и 8 Мбайт кэша L3. С другой стороны, AMD использует 512 кбайт кэша на ядро в CPU Complex (CCX) и эти же 8 Мбайт кэша третьего уровня на все четыре ядра. Кэш L3 у AMD занимает 16 мм², и это меньше, чем у Intel с его 19,1 мм². Кроме того, в два раза больший объем кэша второго уровня на 1,5 мм² «упакован» плотнее, чем у Intel на 0,9 мм².
Но кроме размера самого чипа, роль играют и другие факторы. Так, AMD, по всей видимости, использует 12 слоев металла, а Intel – 13 слоев. Это также снижает себестоимость производства и делает архитектуру Zen более эффективной в экономическом плане. Будет ли это различие отражаться на производительности, мы узнаем совсем скоро – первые процессоры появятся в начале марта.
При производстве процессоров Intel использует собственный техпроцесс 14FF+, в то время как AMD производит свои чипы на мощностях GlobalFoundries по лицензии 14LLP компании Samsung.