Роман Хартунг (Roman Hartung), знакомый многим читателем под ником der8auer, является одним из лучших оверклокеров в мире. Причем не только из-за того, что он знает, какие кнопки надо нажимать, чтобы выжать максимум производительности из процессора, видеокарты или памяти. Роман имеет высокую квалификацию и опыт в сфере модификации железа, что необходимо для высокого уровня разгона. Недавно он представил комплект Delid Mate 2, который позволяет легко и быстро снять распределитель тепла с современных процессоров Intel.
Теперь он получил в свои руки новый процессор RYZEN 7 1700, с которого он решил снять распределитель тепла, чтобы посмотреть, что у него внутри. Напомним, что Intel не припаивает распределитель тепла у своих современных процессоров, а использует термопасту или жидкий металл, чтобы обеспечить контакт между кристаллом и распределителем тепла. Если тепловой контакт некачественный, то при разгоне могут возникнуть проблемы с перегревом. Поэтому некоторые энтузиасты снимают распределитель тепла, заливают качественный жидкий металл, после чего вновь ставят распределитель обратно. Конечно, многих энтузиастов интересует вопрос, как AMD поступила с процессорами RYZEN.
К сожалению, для снятия распределителя тепла Delid Mate 2 использовать уже не получится, поскольку упаковка CPU AMD имеет другие габариты, нежели Intel. Пришлось воспользоваться бритвами и нагревателем, чтобы разогреть припой и снять распределитель тепла. Сдвинуть распределитель тепла вбок не представляется возможным, поскольку AMD установила конденсаторы на подложку, которые будут мешаться.
Нагревать распределитель тепла следует до 170 °C, именно тогда сплав индия, который используется в качестве припоя, становится жидким. Но сначала с помощью бритвы следует убрать клей. Следует быть очень аккуратным, чтобы не повредить процессор. Если следовать этим правилам, распределитель тепла снимается довольно хорошо, открывая вид на кристалл. И на распределитель тепла изнутри. Интересно, что AMD нанесла тонкий слой золотого напыления на распределитель тепла изнутри, чтобы улучшить контакт с припоем. Возможно, AMD пошла на такой же шаг и с кристаллом – это, кстати, объясняет, почему производители процессоров стараются избегать припоя. Его использование увеличивает сложность изготовления CPU и добавляет много шагов в производство.