На встрече Technology and Manufacturing Group (TMG) Intel рассказала немало интересного о грядущих процессорах и SoC, в том числе и о технологиях производства. Один из способов связи кристаллов в мультичиповой упаковке называется Embedded Multi-die Interconnect Bridge или EMIB.
В случае EMIB структура SoC отличается от использования обычной подложки. Напомним, что подложка (Interposer) относится к так называемому дизайну 2.5D, она позволяет эффективно и быстро связать разные кристаллы друг с другом благодаря каналам TSV (Through-Silicon Vias). Кроме того, использование подложки позволяет уменьшить размер компонентов, что обеспечивает большую гибкость. Отличный пример – GPU видеокарт Radeon R9 Fury X.
В отличие от подложки Interposer, для EMIB не требуется отдельный кристалл, который бы работал в качестве интерконнекта. Область с каналами TSV очень небольшая, намного меньше самих кристаллов. Мостики EMIB соединяют только данные области, что приводит к существенной экономии.
Технология EMIB может использоваться для объединения чипов с разными техпроцессами. Кроме того, по сравнению с кремниевой подложкой подобная технология обходится намного дешевле.
В ближайшие пару лет подложки Interposer будут играть все более важную роль, особенно это касается GPU. AMD сделала первый шаг с первым поколением GPU Fiji и HBM. NVIDIA с весны прошлого года производит GPU GP100 на подложке вместе с памятью HBM второго поколения. AMD вновь планирует использовать подложку Interposer для чипов на архитектуре Vega с памятью HBM2. Но данная технология обходится недешево, что заставляет производителей выставлять ценник на high-end видеокарты в несколько десятков тысяч рублей.