> > > > Intel о 10-нм техпроцессе: первые подложки и сравнение с конкурентами

Intel о 10-нм техпроцессе: первые подложки и сравнение с конкурентами

Опубликовано:

intel-10nm

В последние несколько недель Intel рассказала немного новой информации о стратегии на будущее. Однако не все идет так гладко, как хотелось бы. До того, как в следующем году архитектура Ice Lake наведет кое-какой порядок, пройдет еще немало времени. А в настоящий момент нас ожидают проблемы совместимости процессоров Coffee Lake и чипсетов прошлого поколения.

На мероприятии Art Technology and Manufacturing Day в Пекине производитель рассказал пару новостей о 10-нм техпроцессе. Впервые Intel показала подложку диаметром 300 мм, изготовленную по данной технологии. На подложке расположились ядра ARM Cortex A75.

Впервые более-менее конкретно Intel заговорила о 10-нм техпроцессе весной. Уже тогда компании было важно подчеркнуть преимущества нового производства над конкурентами. К ним относятся, в первую очередь, увеличение выхода на 25 процентов и снижение энергопотребления, благодаря меньшим утечкам - производитель говорит о цифре в 45 процентов. Конечно, стратегия Intel идет еще дальше, и в этой связи упоминается оптимизированный техпроцесс 10 nm++. Опять же производитель обещает увеличение выхода годных кристаллов еще на 15% и дальнейшее снижение энергопотребления.

Там же в Китае Intel показала график сравнения количества транзисторов и площади чипов разных производителей, изготовленных с использованием разных техпроцессов. Разместив на квадратном миллиметре 100 миллионов транзисторов, Intel оказалась в большом отрыве от конкурентов в лице Samsung и TSMC. Intel привела сравнение на примере чипов NAND.

Подразделение Custom Foundry Business запускает два новых продукта: 10GP (General Purpose) и 10HPM (High Performance Mobile). В скором времени заказчики, перешедшие на новый техпроцесс, смогут заметить разницу.

Однако гораздо интереснее узнать, когда новый техпроцесс Intel начнет использовать для собственных процессоров. Первое поколение столкнулось с проблемами, поэтому компания решила сразу же использовать технологию 10nm++. Первыми продуктами станут решения для центров обработки данных. Первой ППВМ станет Falcon Mesa. Для неё же будет применяться второе поколение Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

О пользовательских продуктах в контексте техпроцесса 10nm++ информации пока нет.