После объявления новой SoC появились подробности. Прошел всего день после официального анонса Snapdragon 845, но Qualcomm уже опубликовала новые детали. Как обычно, раскрыты не все спецификации, однако направление развития SoC компании понять можно. Сразу же отметим, что цель развития не всегда заключается в увеличении производительности.
Конечно, Qualcomm обещает прирост производительности по сравнению с предшественником Snapdragon 835, но при разработке новой SoC были поставлены другие цели. А именно защита и искусственный интеллект.
Почти все компоненты Qualcomm Snapdragon 845 новые, в том числе CPU, GPU, ISP и DSP.
Полностью новая SoC по базовой структуре не отличается от предыдущего поколения. Восемь ядер CPU дополнены GPU Adreno, скоростным модемом LTE, мощными ISP и DSP. Но все упомянутые компоненты у Snapdragon 845 новые.
Подсистема CPU разбита на две составляющие: производительный и эффективный кластеры. По крайней мере, так их называете сама Qualcomm, хотя на деле может использоваться новая технология ARM DynamIQ. Она позволяет отойти от классической структуры кластеров с одинаковыми ядрами, что позволяет использовать в одном кластере ядра CPU разных типов. Пока неизвестно, действительно ли у Snapdragon 845 вновь используются классические кластеры, или Qualcomm перешла на новый дизайн.
Kryo 385 – модифицированная версия ARM Cortex-A55 и A75.
Зато теперь понятно, на чем базируются новые ядра Kryo 385. Qualcomm использует данное обозначение и для производительных, и для эффективных ядер, хотя они отличаются. В первом случае ядра опираются на ARM Cortex-A75, во втором – на ARM Cortex-A55. При прямом сравнении характеристик два варианта Kryo 385 имеют отличия, в том числе касающиеся кэша (4x 256 кбайт L2 у производительных ядер и 4x 128 кбайт L2 у эффективных, 2 Мбайт L3 для всех ядер). К сожалению, Qualcomm не раскрывает более подробные отличия конвейера и структуры ядер по сравнению с теми же Kryo 280 в Snapdragon 835. Из новшеств можно отметить три домена частоты и напряжения для ядер CPU. Максимальная частота составляет 2,8 и 1,8 ГГц (производительные и эффективные ядра), чистый прирост производительности CPU по сравнению с Snapdragon 835 заявлен на 30% и 15% (производительные и эффективные ядра).
Полностью новым у Qualcomm Snapdragon 845 стал системный кэш 3 Мбайт, который могут использовать все компоненты SoC.
Новый GPU дает на 30% более высокий уровень производительности. GPU под названием Adreno 630 поддерживает все основные графические API, он должен работать на 30% экономичнее, чем Adreno 540 на Snapdragon 835 при прежнем уровне производительности. Как обычно, Qualcomm не раскрывает детали, например, тактовую частоту.
AI получает больше ресурсов производительности, что дает более качественные снимки
Весьма интересны подробности новых ISP и DSP (ЦСП). Новый DSP под названием Hexagon 685 дает более существенный уровень производительности по сравнению с предшественниками, особенно в сфере искусственного интеллекта и машинного обучения; сама Qualcomm говорит о третьем поколении векторного DSP. По сравнению с Hexagon 682, который использовался в Snapdragon 835, производительность AI увеличилась на 300%, что связано с многочисленными улучшениями и оптимизациями. Но, опять же, детально они не поясняются. Важную роль будет играть более тесное взаимодействие между отдельными компонентами SoC – задачи можно будет более эффективно распределять между DSP, CPU и GPU. Но помогает и системная память (System Cache), которая впервые появилась на чипе. Память объемом 3 Мбайт доступна для всех компонентов SoC, она сама по себе может дать прирост производительности до 75%. Но Qualcomm подчеркивает, что прирост производительности очень сильно зависит от сценария и приложения.
Новый DSP Hexagon 685 может дать прирост производительности AI до 300%.
Существенно более высокая производительность AI приводит к более быстрому распознаванию биометрических данных (сканер отпечатка пальца, распознавание лица и т.д.), но также может дать преимущества и в других сценариях. Например, при расчете эффекта боке на снимках, особенно если смартфон не оснащен двумя камерами. Также к фотографиям можно будет применять более сложные фильтры в реальном времени.
Новый ISP Spectra 280 призван повысить качество съемки фотографий и видео. 10-битная глубина цвета обеспечит более качественные снимки, а технология Multi Frame Noise Reduction позволит уменьшить шум и артефакты при съемке в условиях скудного освещения. Данная технология комбинирует несколько снимков, снятых за малый промежуток времени последовательно друг за другом.
Для улучшения видео предусмотрена технология фильтрации Motion Compensated Temporal Filtering. В итоге в тесте DxOMark мы должны получить больше 100 баллов, причем независимо от аппаратной начинки камеры смартфона. Также поддерживается более широкое цветовое пространство Rec. 2020. Которое доступно и для видеороликов, снятых в опциональном режиме Ultra HD Premium. Максимальное разрешение, поддерживаемое Snapdragon 845, составляет 2160p60, 720p480 или 1080p120 для Slow Motion. Партнеры смогут задействовать еще одну функцию – ImMotion. Изображения могут разделяться на статические и динамические области – своего рода расширенный режим Live Photo.
ISP Spectra 280 обеспечивает намного более широкий охват цветового пространства, но также более высокое качество фото и видео благодаря различным улучшениям.
Модем X20, который впервые появился в SoC Qualcomm, был анонсирован чуть раньше. Благодаря Cat 18 он поддерживает максимальную скорость скачивания 1,2 Гбит/с. Возможны варианты с пятикратной агрегацией несущей и дизайном антенн 4x4 MIMO, но в таком случае агрегация несущей ограничена 3x. Что касается закачки, то поддерживается скорость до 150 Мбит/с (Cat 13), возможна двукратная агрегация несущей. Также был улучшен механизм работы с двумя SIM-картами. Snapdragon 845 больше не требует указать, какая SIM-карта будет использоваться для LTE, а какая – только для 2G и 3G. Впрочем, одновременно для передачи данных может использоваться только одна SIM-карта. Зато технология VoLTE доступна для обеих SIM.
Дополнительная защита благодаря Secure Processing Unit
WLAN-модуль не претерпел революционных изменений. Опять же, он поддерживает все распространенные стандарты (802.11 a/b/g/n/ac и ad), а также работает на 30% эффективнее. Кроме того, Qualcomm указывает на более быстрое подключение к WLAN, до 16 раз быстрее. Да и поддержка Bluetooth весьма любопытна. SoC не просто поддерживает новый стандарт Bluetooth 5, но и дополнительные расширения Qualcomm. Snapdragon 845 может одновременно работать с несколькими клиентами аудио Bluetooth, такими как наушники или колонки. Такой подход оправдывает себя, например, в случае использования беспроводных наушников. На данный момент подобные решения выполняли двойную работу: сначала смартфон передавал на наушники аудиопоток для правого и левого канала, после чего основной наушник повторно передавал поток на дополнительный наушник. Теперь такой потребности нет, смартфон может работать сразу с двумя наушниками, передавая на них соответствующие потоки аудио. Что должно значительно улучшить время автономной работы. Однако наушники тоже должны поддерживать такую технологию.
Qualcomm Snapdragon 845 Secure Processing Unit (SPU) обеспечивает больший уровень защиты, чем предыдущие SoC, но потенциал получится раскрыть лишь в среднесрочной перспективе.
Вопрос защиты, которому Qualcomm уделяет немало внимания, становится чуть более абстрактным. Кроме общих улучшений существующих технологий можно отметить новый компонент SoC - Secure Processing Unit (SPU). Он представляет собой изолированную область SoC с собственным ядром CPU, генератором случайных чисел и другими функциями. Например, теперь вредоносная программа не сможет обмануть смартфон, подсунув ложные координаты GPS. Что стало возможным благодаря прямой связи между модулем позиционирования GPS и SPU. Уровень защиты и безопасности настолько высокий, что в теории смартфон сможет взять на себя работу чипа банковской карты. Также в долгосрочной перспективе проявит себя и Integrated SIM (iSIM), расширение eSIM.
Сравнение размера: Qualcomm Snapdragon 845 (слева) и Snapdragon 800 (справа)
Из других новых функций Snapdragon 845 можно отметить новый интерфейс памяти (4x 16 бит вместо 2x 32 бит), поддержку сенсоров камер с 16 или 32 МП (одиночная/двойная камера), Quick Charge 4+ (от 0 до 50% заряда за 15 минут, есть поддержка USB-PD) и слегка оптимизированный техпроцесс. Он остался 10-нм, но теперь используется более современный техпроцесс Samsung LPP (10 нм LPP). Что должно положительно сказаться на производительности и эффективности. Размер упаковки 12,4 x 12,4 мм идентичен Snapdragon 835, но две SoC не совместимы по контактам.
Qualcomm верит в то, что новая SoC будет использоваться не только в смартфонах, но и в ноутбуках, очках AR/VR и других сферах. Впрочем, пока кроме Xiaomi MI MIX 3 анонсов не было. Возможно, в начале 2018 года на выставках CES или MWC мы увидим новые продукты. Устройства на Snapdragon 845 как раз должны появиться в первой половине 2018.