Совсем недавно мы опубликовали большую новость, в которой поделились информацией о грядущих процессорах Intel, GPU и техпроцессах. Архитектура Ice Lake заменит Coffee Lake и Cannon Lake, она будет производиться (как и Cannon Lake) по второму поколению техпроцесса 10nm+. Вместе с процессорами Xeon на Ice Lake Intel, скорее всего, представит новый сокет. А именно LGA 4189 с 4.189 контактами, который будет еще сложнее и крупнее нынешнего LGA 3647, в который устанавливаются Xeon Phi и Xeon Scalable.
Компания под названием Bel выпустила брошюру "48 V-to-PoL POWER STAMP DC-DC CONVERTER", в которой впервые упоминается сокет LGA 4189. Bel ссылается на дизайн Intel "VR13 HC", в котором приведены спецификации для производителей материнских плат и серверов. В предыдущих спецификациях VR13 HC энергопотребление процессора составляло до 165 Вт. Но модули 48 V-to-PoL Power Stamp DC-DC Converter должны выдерживать большую пиковую нагрузку. Также возможно совместная работа нескольких модулей.
Что касается документа, опубликованного Bel, то речь идет о питании процессора "VR13 HC" через один главный модуль и четыре модуля-сателлита. Слоты DIMM питаются отдельно - в данном случае еще двумя модулями. На восемь слотов DIMM в каждом случае подается 1,215 В с нагрузкой до 100 А. Четыре модуля обеспечивают на сокет 1,8 В с нагрузкой до 400 А, что соответствует пиковой нагрузке 720 Вт.
Столь высокое питание слотов DIMM наверняка связано с возможностью использования памяти 3D XPoint, уже с процессорами Cascade Lake SP мы получаем значительное энергопотребление 15-18 Вт на DIMM.
В брошюре приведены сравнения нескольких современных продуктов для сокета LGA 3647 (Skylake-SP и Xeon Phi Knights Mill), которые разработаны с учетом теплового пакета до 320 Вт. Те же Xeon на основе Cascade Lake будут представлены в этом году, они будут устанавливаться в сокет LGA 3647. Процессоры Xeon на архитектуре Ice Lake, которые будут работать с тепловым пакетом до 230 Вт, должны выйти ближе к концу 2018, если не в 2019. Они уже будут работать в новом сокете LGA 4189.
Новый сокет с 4.189 контактами, вероятно, связан с переходом на восьмиканальный контролер памяти. На данный момент для процессоров Xeon Scalable Intel использует 6-канальный контроллер, хотя AMD с процессорами Epyc уже перешла на 8-канальный.
Skylake-E HEDT CPU под Socket LGA 3647?
Вместе с тем скоро выходят новые настольные процессоры Intel под сокет LGA 3647. EKWB недавно как раз представила водоблок EK-Annihilator EX/EP под данный сокет. В пресс-релизе упомянуты процессоры Skylake-E HEDT под крупный LGA 3647. Возможно, здесь закралась какая-то ошибка. Или Intel действительно планирует атаковать AMD Ryzen Threadripper с новыми процессорами.