Тема скальпирования вновь в фокусе внимания пользователей, тем более что Intel продолжает использовать термопасту между кристаллом и распределителем тепла вместо припоя. Ситуация в случае AMD несколько иная, распределитель тепла и чип припаиваются друг к другу, поэтому переход на жидкий металл почти не дает преимуществ.
Процессоры Sandy Bridge оказались последними моделями Intel, у которых распределитель тепла припаивается. Начиная с процессоров Ivy Bridge, уже используется термопаста. С поколением Ivy Bridge данная тема как раз привлекла внимание пользователей, после чего оверклокеры стали скальпировать процессоры.
Роман Хартунг (Roman Hartung) с ником der8auer заинтересовался возможностью припаивания распределителя тепла после скальпирования. Впрочем, просто нанести слой припоя из индия, который используется в процессорах AMD, недостаточно. Индий сверху и снизу, со стороны кристалла и распределителя тепла, должен изолироваться тонким слоем золота. По сравнению с простой термопастой необходим слой никель-ванадия для рассеивания тепла. Наконец, следует добавить флюс для припаивания, температура пайки также имеет значение. Производители процессоров учитываю все упомянутые слои, оптимизируя производство на уровне упаковки. В домашних условиях все становится намного сложнее.
С помощью индия можно выполнить ультразвуковую пайку - причем даже без золотых барьерных слоев и специального флюса. Но слой индия при этом будет слишком толстый - между 0,5 и 1 мм, что ухудшает передачу тепла. Все же жидкий металл получается распределить слоем намного тоньше. Но слой индия не может быть очень тонким, поскольку распределитель тепла, кремний кристалла и индий имеют разные свойства теплового расширения. Тонкий слой при изменении температур может дать трещины и разорваться, что вновь ухудшит передачу тепла. С данным эффектом знакомы оверклокеры, работающие с низкими температурами: термопаста затвердевает и трескается.
В целом, переход на припой себя не оправдывает. Технически припаять распределитель тепла можно, но по сравнению с жидким металлом существенных преимуществ не будет. Так что энтузиастам остается лишь надеяться, что Intel вернется к припою вместо термопасты. Возможно, такой шаг будет сделан с процессорами Core 9-го поколения.