В рамках конференции в Китае Intel рассказала о будущих продуктах, ориентированных на высокопроизводительные вычисления. Вернее, на "High Performance Computing and Intelligent Computing".
На презентации были показаны обновленные планы Intel по выпуску новых продуктов, которые хорошо соответствуют нынешнему имиджу полупроводникового гиганта. А именно, Intel планирует перейти на модульную структуру своих продуктов HPC в будущем. Что позволит лучше адаптировать их под разные сценарии использования.
Все продукты в упаковке Multi Chip Package (MCP) будут опираться на фирменную технологию EMIB. Intel уже оснащает некоторые процессоры Xeon Scalable дополнительным кристаллом FPGA; в будущем подобные решения будут комплектоваться ускорителями Intel Nervana, графическим решением Iris, ускорителями Movidius, Intel GNA (экономичный нейронный сопроцессор), Stratix FPGA и другими компонентами.
Более интересны планы HPC Focused Roadmap, в которых появился ряд новостей. Но они больше разочаровывают, учитывая указанные сроки. Intel представит первые процессоры Cascade Lake SP, содержащие до 28 ядер, ближе к концу 2018, но многие новинки перенесены на 2019 или даже 2020 год.
Cascade Lake-SP станут первыми процессорами с поддержкой планок DIMM Optane DC Persistent Memory к концу 2018 года. Intel уже представила соответствующие планы в конце мая. В середине 2019 года выйдут процессоры Cascade Lake-AP, которые заменят линейку Xeon Phi, прекратившую свое существование. Во второй половине года Intel представит крупное обновление Omni Path Fabric. Второе поколение скоростного интерконнекта удвоит, а в некоторых случаях учетверит пропускную способность интерфейсов и коммутаторов. Коммутаторы под названием Apple River обеспечат 24x интерфейса 200 GbE с суммарной пропускной способностью 3.200 Гбайт/с. Клиентские адаптеры под названием Fox Forest работают с 1x интерфейсом 200 GbE, основной чип ASIC подключается через 16 линий PCI Express 4.0.
На конец 2019 года с Cooper Lake-SP, преемником Cascade Lake-SP, Intel "заехала", вероятно, чтобы можно было говорить о выходе в 2019 году. Технические подробности остаются неизвестными, но Cascade Lake-SP будут представлять собой те же Skylake-SP с небольшими оптимизациями. В случае Cooper Lake-SP число ядер вновь увеличится. В любом случае, процессоры будут поддерживать память Optane DC Persistent Memory второго поколения (Barlow Pass). Пока не совсем понятно, будет ли оно опираться на второе поколение памяти 3D XPoint.
Также в первой половине 2020 года выйдут процессоры Ice Lake-SP, первые серверные CPU, изготавливаемые по 10-нм техпроцессу. Еще одно проявление того, что Intel испытывает затруднения с 10-нм техпроцессом.
Преемник Ice Lake-SP выйдет уже в конце 2020 года. А именно Sapphire Rapids с полностью новой архитектурой. В целом, опубликованные планы не добавляют уверенности в том, что ситуация с техпроцессами Intel нормализуется. Тем более что указанные даты сигнализируют об анонсе процессоров, но не об их доступности.