У новых Intel Core i9-9900K и Core i7-9700K будет использоваться припой

Intel неоднократно намекала на то, что планирует в будущем вновь использовать припой с некоторыми high-end процессорами. Теперь пришло еще одно подтверждение, наши коллеги с ресурса Golem.de получили информацию от нескольких источников, не связанных друг с другом.

Впервые названы конкретные модели, у которых распределитель тепла будет припаиваться. Данная функция ограничена восьмиядерными процессорами Core i9-9900K и Core i7-9700K. Как раз вчера были опубликованы новые технические подробности. Оба процессора оснащаются восемью ядрами, но только у Core i9-9900K поддерживается функция Hyper-Threading, благодаря которой он может обрабатывать до 16 потоков одновременно. Базовая частота составляет 3,6 ГГц у обоих процессоров, но Core i9-9900K поддерживает частоту до 5 ГГц при нагрузке на 1-2 ядра. Процессор Core i7-9700K, с другой стороны, может выставлять частоту лишь до 4,9 ГГц для нагрузки на одно ядро.

Если у двух упомянутых процессоров должен использоваться припой, то в случае Core i5-9600K можно рассчитывать лишь на термопасту.

Использовать припой технически сложнее

Конечно, переход на использование припоя наверняка обрадует многих потенциальных покупателей. Процессоры Sandy Bridge стали последними моделями Intel, у которых распределитель тепла припаивался. Начиная с поколения Ivy Bridge использовалась термопаста. Исключением стали процессоры для рабочих станций и серверов на основе LGA2011, здесь Intel вновь решила использовать термопасту между кристаллом и распределителем тепла только с линейкой Skylake-X. С поколением Ivy Bridge для настольных систем данная тема была впервые поднята, и оверклокеры начали скальпировать процессоры, чтобы заменить термопасту на жидкий металл.

Конечно, для производителей процессоров переход на припой означает дополнительные расходы и усилия. Требуется предварительная обработка, а также дополнительный слой индия между кристаллом и распределителем тепла. Индий сверху и снизу, со стороны кристалла и распределителя тепла, должен изолироваться тонким слоем золота. По сравнению с простой термопастой необходим слой никель-ванадия для рассеивания тепла. Наконец, следует добавить флюс для припаивания, температура пайки также имеет значение. Все это приводит к дополнительным расходам.

Будет интересно посмотреть, станет ли Intel придерживаться данной стратегии с другими категориями продуктов. Ближе к концу года должны выйти процессоры Cascade Lake X с числом ядер до 22. Intel тоже может использовать для них припой - как в случае процессоров до Skylake-X.