> > > > Скальпирование Core i9-9900K: жидкий металл вместо припоя

Скальпирование Core i9-9900K: жидкий металл вместо припоя

Опубликовано:

intel core i9-9900kСегодня мы опубликовали тесты процессора Intel Core девятого поколения, а именно Core i9-9900K. Восемь ядер действительно дают ощутимый прирост производительности. С новыми CPU Intel решила вернуться к использованию припоя вместо термопасты, он обладает лучшей теплопроводностью, поэтому и скальпировать процессор вроде бы уже не нужно.

Роман Хартунг, известный под ником der8auer, рассмотрел новые CPU более подробно. Его заинтересовала причина существенного нагрева Core i9-9900K. От процессора с припоем подобных температур все же не ожидаешь. И возникает прежний вопрос: имеет ли смысл снять распределитель тепла и заменить припой/термопасту жидким металлом?

Процесс скальпирования Core i9-9900K идентичен предыдущему поколению. Хотя PCB процессора стала чуть толще, а форма распределителя тепла изменилась, можно по-прежнему использовать инструмент Delid Die Mate 2. Однако силы потребуется чуть больше из-за припоя.

После отделения распределителя тепла от процессора обращаешь внимание на две особенности. Во-первых, слой индия между кристаллом и распределителем тепла довольно толстый. Во-вторых, сам кристалл намного толще, чем у Core i7-8700K. Оба фактора могут влиять на плохую передачу тепла и, следовательно, высокие температуры. Слой индия уменьшить вряд ли получится, поскольку есть риск нарушить однородность слоя, что приведет к ухудшению контакта между кристаллом и распределителем тепла после возвращения последнего на место. Толщину кристалла тоже нельзя записать в преимущества, и пока не совсем понятно, по какой причине Intel пошла на столь серьезные изменения по толщине кремния.

От индия было решено полностью избавиться, а между кристаллом и распределителем тепла был нанесен слой жидкого металла. В результате с кулером Noctua NH-D15 была получена температура на приличные 10 °C ниже. Полировка кристалла, процесс весьма рискованный и длительный, привела к незначительному снижению температуры.

Стоит ли скальпировать Core i9-9900K? На этот вопрос нельзя ответить однозначно. Однако если даже воздушный кулер показал улучшение температур, потенциал в случае СВО будет еще выше, не говоря уже об экстремальном разгоне с помощью жидкого азота.

Причины высоких температур, несмотря на припой, не совсем понятны. Скорее всего, сказываются сразу несколько факторов. В случае Core i9-9900K Intel попыталась уместить в рамках нынешнего теплового бюджета еще два ядра, которые выделяют дополнительное тепло. С помощью припоя Intel как раз пыталась принять контрмеры, и в случае штатного режима их, скорее всего, достаточно. Но температуры 95 °C и выше под нагрузкой Prime95 вряд ли понравятся пользователям.

Социальные сети

Ваш рейтинг

Ø Рейтинг: 5

Теги

комментарии (4)

#1
Registriert seit: 21.08.2013

Постоялец
Beiträge: 379
На месте der8auerа мне бы тоже было впадлу "бизнес на хомяках" терять...

Что бы не погрешить против истины , вынужден заметить - в нете ходят слухи, что в новинках не тот самый "индиевый припой", а какая-то новомодная интеловская хрень.
#2
customavatars/avatar4_1.gif
Registriert seit: 04.03.2012

Администратор
Beiträge: 861
Там слой индия, потом слой припоя
#3
Registriert seit: 21.08.2013

Постоялец
Beiträge: 379
Zitat dchekanov;31534
Там слой индия, потом слой припоя



А по последним данным интеловский нвомодный STIM индий не содержит. Высказываются предположения , что там или висмут 56 %, олово 40 %, цинк 4 %. без индия, или висмут 57 %, олово 43 %, без цинка(что более вероятно).
А насчёт того , что там перед слоем индиевого припоя на крышке - так там золото. Тоненький такой слой...
#4
customavatars/avatar4_1.gif
Registriert seit: 04.03.2012

Администратор
Beiträge: 861
Да, перепутал, действительно. Золото, потом припой с индием.
Войдите, чтобы оставить комментарий

Возможно, вам будут интересны следующие статьи: