> > > > Intel показала на CES 10-нм Lakefield и 3D-упаковку

Intel показала на CES 10-нм Lakefield и 3D-упаковку

Опубликовано:

intel lakefield sneak teaser 100Пресс-конференция Intel на CES 2019 оказалась весьма богатой на новости. Intel не только показала Ice Lake, но и рассказала о Lakefield, новой 10-нм платформе, которая предназначена для установки в решения малого форм-фактора меньше 11".

Lakefield базируется на концепции "Hybrid CPU", а именно на пяти ядрах CPU. 10-нм ядро Sunny Cove предназначено для требовательных приложений, а четыре ядра Atom справятся со всеми остальными. Что несколько напоминает концепцию ARM big.Little, но Intel выбрала совсем иной подход.

За графику отвечает решение Gen11 LP. Чтобы упаковать вычислительную производительность в минимальный объем, используется 3D-упаковка Foveros, впервые представленная на Architecture Day в декабре. Она позволяет расположить кристаллы в трехмерной структуре. Если верить Intel, размеры SOC составляют всего 12 x 12 мм. Соответственно, плата довольно маленькая, как можно видеть на фотографиях с презентации.

Intel рассказала на сцене о потенциальных концептах. Похоже, что чиповый гигант ориентируется на максимальную гибкость использования. В частности, на новой SoC можно строить системы с двумя экранами. Но конкретных дизайнов Intel пока не продемонстрировала, в отличие от Ice Lake.

Intel пообещала показать первые устройства на Lakefield на выставке IFA в Берлине.

Ваш рейтинг

Ø Рейтинг: 0

Теги

комментарии (0)

Войдите, чтобы оставить комментарий