Основная тема конференции Mobile World Congress в 2019 году касалась сетей 5G. Samsung представила первую модель 5G в виде Galaxy S10, другие производители тоже показали мобильные новинки. Сетевые компоненты тоже переходят в финальную стадию. Среди всего прочего, Intel показала новые FPGA и модели Xeon D для сетей 5G.
Qualcomm предлагает для сетей 5G соответствующий модем Snapdragon X50. Но до сих пор он существовал только во внешнем варианте, чип модема подключался к SoC. И Qualcomm не демонстрировала интегрированные варианты. Что вполне объяснимо: Snapdragon X50 - чистый модем 5G, который не поддерживает старые мобильные стандарты.
Все должно измениться с Snapdragon X55. Кроме 5G, данный модем поддерживает LTE, 3G и даже старые сети 2G. Но Snapdragon X55, скорее всего, тоже не будет интегрироваться в SoC, так что мы получим только внешние чипы. Сама Qualcomm упоминает сочетание Snapdragon 8cx c Snapdragon X55. Внешний модем подключается через PCI Express. Для ноутбуков подобная опция весьма интересна, поскольку с местом и энергопотреблением проблем меньше, чем на смартфонах и планшетах. Но для компактных устройств все же интереснее другие варианты.
Qualcomm пока не объявила конкретных продуктов. Во втором квартале будут получены первые образцы кристаллов SoC с интегрированным 5G-модемом. А первые смартфоны появятся в первой половине 2020.
В случае смартфонов без интегрированного в SoC модема ситуация иная. Один из примеров - как раз Samsung Galaxy S10 5G. Ближе к концу года должны выйти первые ноутбуки на SoC Snapdragon 855 с внешним подключением 5G-модема Snapdragon X55. Так что путь к распространению 5G будет долгим - это верно и для конечных устройств, и для сетевой инфраструктуры.