Битва за превосходство на рынке технологий усиливается. Что можно видеть по недавнему отторжению Huawei от значительных областей бизнеса. Многие компании и бизнесы завязаны на определенных транснациональных гигантов, что может привести к проблемам.
Евросоюз некоторое время назад создал консорциум European Processor Initiative (EPI) для разработки и продвижения собственной архитектуры процессора. Цель пока заключается в создании процессора для высокопроизводительных вычислений HPC, универсальных компьютеров, вычислительных ускорителей и автомобильных систем.
Консорциум включает такие компании и организации, как Infineon, Юлихский исследовательский центр, Институт Фраунгофера, BMW Group и Технологический институт Карлсруэ. В общей сложности число участников достигло 26 из десяти европейских стран. Финансирует проект Евросоюз, бюджет составляет 1 млрд. евро (73 млрд. рублей). Примерно половина бюджета будет потрачена на разработку архитектуры. Вторая половина - на строительство первого суперкомпьютера.
Первый дизайн CPU будет готов к 2021 году. Он будет назван Rhea, планируется сначала представить универсальную архитектуру. Она будет использоваться и для сборки суперкомпьютеров класса ниже Exascale с производительностью порядка 100 TFLOPS. Для сравнения: первые компьютеры класса Exascale на компонентах AMD (Frontier) и Intel (Aurora) тоже ожидаются в 2021 году. В этом же году планируется и первый процессор для автомобилей.
В 2022 или 2023 году будет готово второе поколение под названием Cronos. С 2024 года можно ожидать третье поколение, но оно пока не получило имени.
Процессоры будут базироваться на ARM IP, что несколько противоречит независимому подходу. Также будет использоваться открытый набор инструкций RISC-V. До сих пор European Processor Initiative не опубликовала технических подробностей. Проект, по всей видимости, находится на раннем этапе, и пока сложно оценить, когда он даст на рынок готовые продукты.
Обновление:
В своей презентации EPI привела некоторые подробности. Чип будет состоять из нескольких компонентов на пассивной многослойной подложке. В том числе можно видеть вычислительные кристаллы и память HBM.