Intel: Co-EMIB сочетает EMIB и FOVEROS в единой компоновке

Опубликовано:

co-emibНа конференции SemiCon West Intel рассказала о новых технологиях компоновки. Совсем недавно чиповый гигант привлек внимание тем, что раскрыл новые подробности упаковки FOVEROS. Технология Co-EMIB будет сочетать две технологии компоновки Intel. EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) уже используется для процессоров Kaby Lake-G и Stratix-10 FPGA, FOVEROS - для процессоров Lakefield, которые пока не вышли.

В случае Co-EMIB часть EMIB представлена подложкой с отдельными кристаллами. А через FOVEROS реализованы несколько слоев на данных чипах. Например, слои памяти HBM на базовом кристалле или различные вычислительные кристаллы. Co-EMIB позволяет Intel создавать не только гибкие, но и очень сложные дизайны. Например, возможны сложные компоновки с 36 отдельными чиплетами.

Omni-Directional Interconnect (ODI) представляет собой дальнейшее расширение технологий интерконнекта. По сути, перед нами полупроводниковые мостики, которые позволяют связывать кристаллы друг под другом или рядом друг с другом. Например, Type 1 ODI связывает два кристалла один над другим. А активный мост Type 2 ODI - два соседних кристалла. Мост может выставляться под кристаллом. Третий вариант - расширение Type 2, когда данные проходят сквозь кристалл на слой через FOVEROS. Мост развернут на 90° и располагается не горизонтально, а вертикально.

В отличие от EMIB, линии передачи данных проложены не в подложке, а в самом мосте. На Wikichip приведены несколько рисунков, иллюстрирующих разницу.

Преемником нынешней шины Advanced Interface Bus (AIB) является MDIO (Management Data Input/Output). MDIO обеспечивает намного более высокую эффективность по сравнению с AIB, а также в два раза более высокую пропускную способность. Для Intel MDIO будет играть важную роль в грядущих дизайнах чипов.

Похоже, что Intel сегодня активно разрабатывает технологии компоновки будущих CPU, SoC и FPGA/ASIC. EMIB был только первым шагом, скоро мы получим практическую реализацию FOVEROS, а в перспективе и следующий шаг под названием Co-EMIB.

Подобные сложные и крупные компоновки будут играть важную роль для специализированных ускорителей. В настольном сегменте EMIB и FOVEROS поначалу будут использоваться раздельно. Omni-Directional Interconnect - новая технология моста/интерконнекта, которая буквально соединит дизайны EMIB и FOVEROS. А в грядущих дизайнах мы получим и реализацию MDIO.