В Сети уже несколько раз публиковались данные производительности третьего поколения процессоров AMD Ryzen Threadripper. Также была утечка и насчет новых чипсетов TRX40, WRX80 и TRX80, так что выход на рынок состоится весьма скоро.
Процессоры EPYC и Ryzen Threadripper имеют много общего, поэтому и технические спецификации, по большей части, известны. Процессоры получат до 64 ядер, 128 линий 128 PCI Express стандарта 4.0 и 8-канальный интерфейс памяти. Единственный вопрос в том, какие функции AMD перенесет от процессоров EPYC к Ryzen Threadripper.
Теперь ресурс GamersNexus получил новую информацию о дизайне кулера соответствующих материнских плат, а также новые подробности. Размер кэша будет соответствовать процессорам EPYC, что подтверждает уже известные детали. А именно наличие 512 кбайт кэша L2 на ядро. Размер кэша L3 зависит от числа активных CCD (вычислительных кристаллов). С полными 64 ядрами объем составляет до 256 Мбайт.
| TRX40 и TRX80 (HEDT) | WRX80 (Workstation) | |
| Каналы памяти | 4 | 8 |
| Поддержка памяти | DDR4-3200 С поддержкой ECC | DDR4-3200 С поддержкой ECC |
| Стандарт планок памяти, число на канал | UDIMM 2x DIMM на канал Поддержка разгона | UDIMM, RDIMM, LRDIMM 1x DIMM на канал |
| Линии PCI Express | 64x PCIe 4.0 16 подключаются как SATA | 96 - 128x PCIe 4.0 32 подключаются как SATA |
Вероятно, слухи о выходе high-end настольных чипсетов TRX40 и TRX80 верны, последние будут содержать до 80 линий PCI Express. 16 линий могут использоваться для портов SATA. Также чипсеты будут предлагать 4-канальный интерфейс памяти с поддержкой двух DIMM на канал, в зависимости от процессора (контроллер памяти располагается в процессоре, а не в чипсете). AMD поддерживает современную спецификацию памяти JEDEC, а именно DDR4-3200. Также имеется и поддержка ECC. Конечно, данная платформа будет поддерживать и разгон памяти. Но пока не совсем понятно, будет ли это верно и для разгона процессоров.
Материнские платы на чипсетах WRX80 должны обеспечивать до 96-128 линий PCI Express. Также некоторые линии могут использоваться для портов SATA - до 32 в данном случае. Основным преимуществом здесь будет подключение памяти. Планируются полные восемь каналов. Но только с одним модулем DIMM на канал. Также и здесь будет поддерживаться DDR4-3200 с ECC, но разгон памяти уже невозможен. Опять же, ситуация с разгоном CPU остается открытой.
| TDP | T(ambient) | T(case) Max | T(ctl) Max | |
| Группа A | 280 W | 32 °C | 60 °C | 100 °C |
| Группа B | 280 W | 42 °C | 81 °C | 100 °C |
Утечка по дизайну кулеров тоже весьма интересна. Здесь следует различать процессоры группы A (HEDT) и группы B (рабочие станции). Тепловой пакет должен составлять до 280 Вт. Температура Ambient в случае моделей HEDT составляет 32 °C, в случае CPU для рабочих станций - 42 °C.
В документе, добытом GamerNexus, есть и другая информация. Однако наши коллеги сначала обработают эту информацию, чтобы представить ее в удобоваримом виде.