На конференции HPC-AI Advisory Council UK Conference Мартин Хилгеман (Martin Hilgeman), отвечающий в AMD за сферу HPC, рассказал о нынешних процессорах EPYC на дизайне Rome, но также приоткрыл завесу тайны над преемником Milan.
Он показал планы по выпуску линейки EPYC 7000, причем процессоры Milan уже достигли фазы пробных кристаллов (tape-out). И сейчас проводится этап квалификации. Ранее AMD уже подтверждала, что дизайн архитектуры Zen 3 завершен. Если будут обнаружены какие-либо ошибки, то дизайн придется править. Массовое производство намечено на третий квартал 2020.
По всей видимости, AMD продолжит производство по 7-нм техпроцессу. В легенде Milan или Zen 3 AMD не упоминает 7nm+. Тепловой пакет Thermal Design Power будет по-прежнему находиться в диапазоне от 120 до 225 Вт. Но, как и в нынешнем поколении, будут и специальные модели - у того же EPYC 7H12 тепловой пакет составляет до 280 Вт.
Число ядер по-прежнему будет ограничено 64. Похоже, что поддержка SMT4 так и не будет реализована, хотя слухи о ней ходили последнее время. С обработкой двух потоков на ядро мы получаем 128 потоков при 64 ядрах. То же самое наверняка будет верно и для процессоров Ryzen на Zen 3. Изменений по сокету не планируется, AMD по-прежнему будет опираться на сокет SP3. Память DDR4 тоже останется, в случае сокета SP3 число каналов будет по-прежнему ограничено восемью. Поддержки PCI Express 5.0 в процессорах EPYC в следующем году мы тоже не увидим. AMD в планах указывает PCIe 3/4.
Судя по планам, в разработке находится еще одно поколение EPYC под кодовым названием Genoa. Но там уже будет новый сокет SP5. Скорее всего, можно ожидать память DDR5 и PCI Express 5.0, поэтому переход на новый сокет не удивляет.
Есть еще одна интересная деталь, которую AMD раскрыла в архитектуре Zen 3. Структура Core Compute Die (CCD) будет изменена, что затронет и Core Compute Complex (CCX). Нынешние кристаллы Valhalla (CCD) состоят из двух кластеров CCX, при этом кэш L3 тоже разделен на два сегмента по 16 Мбайт. То же самое было и в кристаллах Zeppelin.
Но с новой архитектурой Zen 3 все будет иначе. На схеме CCD показан с общим кэшем L3. Останутся ли два CCX на кристалл CCD - неизвестно. Также AMD не раскрывает и размер общего кэша L3. Судя по всему, он будет больше 32 Мбайт.
На диаграмме показана структура корпусировки MCM с восемью CCD и одним кристаллом ввода/вывода (IOD). Она останется и в случае Milan. Также хорошо видны восемь каналов памяти и подключения CCD и IOD.
Похоже, что после революционных изменений в виде восьми вычислительных чиплетов и одного центрального кристалла ввода/вывода, AMD не стала существенно менять дизайн процессоров EPYC следующего поколения. В деталях архитектура Zen 3 предсказуемо изменится. По числу ядер AMD пока решила взять паузу, не увеличивая их количество.