Intel Stratix 10 GX 10M - 43,4 млрд. транзисторов и EMIB

Опубликовано:

co-emibIntel представила Stratix 10 GX 10M, самый крупный чип FPGA. На самом деле он состоит из двух FPGA, соединенных через EMIB. Также через EMIB подключены трансиверы, обеспечивающие интерфейс с остальной инфраструктурой. На Stratix 10 GX 10M имеются 10,2 млн. логических блоков 43,4 млрд. транзисторов.

С чипом Stratix 10 GX 10M Intel впервые демонстрирует возможности моста EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) вместе с high-end вычислительными кристаллами. Тепловой пакет может меняться от 150 до 400 Вт. Для отведения 400 Вт тепла требуется водяное охлаждение.

Два кристалла FPGA имеют 2.304 контакта ввода/вывода. Добавьте к этому соединения между чипами FPGA и трансиверами. В общей сложности в упаковке присутствуют 25.920 соединений, которые обеспечивают пропускную способность 2 Гбит/с на контакт. Пропускная способность интерконнекта между чипами составляет 6,5 Тбайт/с.

Объем памяти Stratix 10 GX 10M составляет 38,5 Мбайт. Используются 6.912 ЦСП (DSP) в трансиверах 4x 12 с пропускной способностью 17,4 Гбит/с каждый. Последние Stratix FPGA от Intel также поддерживают PCI Express 4.0так что Stratix 10 GX 10M можно назвать флагманским решением Intel в сфере FPGA.

Если верить Intel, Stratix 10 GX 10M уже отгружаются партнерам. Подобные FPGA будут использоваться в инфраструктуре 5G, сетевых решениях, сфере искусственного интеллекта. Также FPGA можно использовать для эмуляции и проверки ASIC.

Недавно Intel рассказала о Co-EMIB, где используется сочетание технологий EMIB и FOVEROS.