На конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) партнер Intel компания ASML рассказала о грядущих планах чипового гиганта (см. репортаж Anandtech). Показанная информация вполне соответствует планам, объявленным год назад самой Intel, а также общему состоянию технологий в мире.
Начнем с того, что Intel планирует оптимизации (плюсы) для всех техпроцессов в будущем. Мы знаем о подобных оптимизациях по техпроцессам 14 нм и 10 нм. На данный момент Intel выпускает настольные и серверные процессоры по техпроцессу 14nm++, пусть даже Intel не всегда об этом охотно говорит. Что касается мобильного сегмента, то процессоры Comet Lake выпускаются по техпроцессу 14nm++, а модели Ice Lake - по технологии 10nm+.
Данные оптимизации будут продолжены и в будущем, начиная с 7-нм техпроцесса в 2021 году и пока до 2 нм, на который планируется перейти в 2027 году. Более интересны подробности о "обратных переносах" (backport на слайде). Здесь подразумевается перенос микроархитектуры, планируемой под меньший техпроцесс, на старый крупный техпроцесс. Вероятно, Intel как раз реализует эту возможность с Rocket Lake. Процессоры Rocket Lake будут производиться по 14-нм техпроцессу, но при этом они опираются на ядра Willow Cove, планируемые на 10 нм. Но поскольку Intel по-прежнему испытывает трудности с 10-нм техпроцессом, то такой способ позволит дать клиентам современные ядра Willow Cove.
Возможность обратного переноса будет присутствовать во всех грядущих техпроцессах. Intel уже намекала на подобные гибкие планы на мероприятии Architecture Day 2018. То есть микроархитектура больше не привязана к конкретному техпроцессу. И наоборот. Что должно дать Intel необходимую гибкость в подобных ситуациях.
График интересен с точки зрения того, что варианты ++ теперь всегда планируются при переходе на новый техпроцесс. Впрочем, для 10-нм техпроцесса можно ожидать даже трех ступеней оптимизации, а именно 10 nm+++. Впрочем, с названиями здесь путаница, поскольку под плюсом Intel может подразумевать совершенно разные уровни оптимизации. Можно, например, долго спорить о том, что нынешний техпроцесс следует называть 14nm+++, тоже с тремя "плюсами".
1,4 нм уже в 2029 году
Intel планирует внедрить 1,4-нм техпроцесс уже в 2029 году. Таким образом, каждый крупный переход техпроцесса планируется раз два года: с 10 нм на 7 нм, с 7 нм на 5 нм, с 5 нм на 3 нм, с 3 нм на 2 нм и, наконец, с 2 нм на 1,4 нм. Планы весьма амбициозные, особенно если принять во внимание нынешние сложности с 10-нм техпроцессом.
Планы также проливают свет на текущее состояние исследований и разработок Intel. Сегодня разрабатываются техпроцессы 10nm+++ и 7 нм. Intel уже анонсировала производство 7-нм GPU в 2021 году. Техпроцесс 5 нм пока только определяется, то есть Intel выбирает, какие использовать материалы и технологии. TSMC и Samsung планируют уже в следующем году представить первые 5-нм чипы. Дальнейшие перспективы пока обсуждать слишком рано. Здесь все зависит от исследований новых материалов.
Обновление: Intel корректирует данные
Информация, показанная на IEDM, была представлена не Intel, а партнером ASML, причем в модифицированном виде. В следующем твите показан оригинальный слайд.
Как видим, конкретные числа техпроцессов отсутствуют, за исключением 10nm+. При этом приведены техпроцессы 10nm++ и 10nm+++. Последующие техпроцессы просто названы N2021, N2023 и т.д. Каждые два года нас ждет новый техпроцесс, но размер элемента не указывается. То есть ранее приведенные 5, 3, 2 и 1,4 нм могут быть просто фантазией авторов, хотя у ASML, безусловно, есть свои планы и информация. В любом случае, обратный перенос (backport) становится частью стратегии производства Intel.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).