Грядущий спрос на корпусировки 2.5D и 3D не обошел вниманием SK Hynix. Компания подписала лицензионное соглашение с не самой известной Xperi Corporation, которая предоставит интерконнект DBI Ultra. Но технология была разработана не самой Xperi, а Invensas.
DBI Ultra позволит стекировать до 16 слоев памяти друг над другом. Данная технология использовалась ранее, в основном, для HBM. Но возможно стекировать и слои DRAM (до четырех).
Проблема стекирования подобной памяти кроется не в физических ограничениях, а в соединениях отдельных слоев. Ранее подобные соединения выполнялись с помощью медных шариков BGA, но здесь плотность ограничена 625 контактами на квадратный миллиметр. В нынешних процессорах AMD Ryzen шаг между шариками составляет всего 130 мкм. Но для многих тысяч соединений в чипах памяти и такой шаг слишком большой. Он не позволил бы уместить все необходимые соединения.
DBI Ultra, с другой стороны, позволяет умещать от 100.000 до 1.000.000 соединений на квадратном миллиметре. Меньшая высота соединений позволяет уменьшить суммарную высоту чипа Z. В результате становится возможным выпускать память с 16 слоями. Кроме того, теперь не нужно заполнять пространство между медными столбиками.
Еще одно преимущество DBI Ultra заключается в том, что при производстве высокая температура не требуется. Поэтому и выход годных кристаллов получается довольно высоким - все же значительные температуры могут вывести из строя слои памяти.
SK Hynix пока не говорит, когда именно выйдут первые продукты на основе DBI Ultra. 3DS DRAM и HBM наверняка станут первоочередными кандидатами на использование новой технологии интерконнекта. Пока что DBI Ultra интересует SK Hynix лишь применительно к чипам памяти. Но вполне возможно, что данный дизайн будет использоваться и для производства других чипов по техпроцессу 2.5D.
Все основные производители чипов сейчас разрабатывают новые технологии интерконнекта и протоколов. В TSMC подобные разработки названы Low-voltage-In-Package-Interconnect (LIPINCON) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). С технологией Co-EMIB Intel смогла объединить EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) и Foveros под одной крышей.
Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).